COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
統一超商(2912)再度攜手肖像界的時尚萌主Hello Kitty,並首度聯手英倫時尚品牌Ted Baker,自6月26日下午3點起推出「7-ELEVEN全店Ted Baker X Hello Kitty英式輕奢精品」行銷戰,逾40款聯名周邊商品快閃購,預料將掀起Kitty迷收藏搶購。
高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
矽晶圓大廠環球晶 (6488) 今宣布,義大利子公司MEMC ElectronicMaterials S.p.A.擴廠案獲歐盟執委會的競爭總署核准,並獲義大利企業暨義大利製造部提供最高1.03億歐元(約新台幣35.82億元)研發補助,打造12吋晶圓廠。
因應地緣政治崛起,聯電(2303)、世界先進(5347)分別在新加坡投資建廠,隨著12吋廠投資額龐大、海外成本拉高,為降低投資資金與風險考量,世界先進採取與客戶恩智浦半導體(NXP)合資興建首座12吋廠;力積電(6770)則透過技術授權模式,協助日本與印度建廠,純粹賺技轉權利金,不自己掏錢投資,開啟
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)近幾年啟動海外投資,前往美國、日本與德國設廠,布局不只「「台灣加一(Taiwan+1)」。但台積電大舉往外擴張的同時,也面臨成本增加、異國管理難度高、人才不足等挑戰。美國廠過程波折橫生 將增為三座廠美中科技戰掀起全球走向晶片自主供應,迫使台積電於2020年中決定赴
中華(2204)汽車旗下MG品牌今天第3款新車MG4電動車正式上市,本次共導入兩款車型,MG4旗艦版和MG4 XPOWER建議售價,分別為99.9萬元和118.9萬元。中華汽車總經陳昭文表示,MG4是台灣MG 繼HS和ZS車系後第3款新車,也是品牌首輛純電車款,上市後第1個月預估銷量可達250輛,今
市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第
台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案,昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體(NXP )成立VSMC公司,將興建一座12吋晶圓廠;此為世界先進第一座12吋廠,除了技術授權及技術移轉來自台積電,世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠,目前擔任專案室協理的他,未來
陳麗珠/核稿編輯習近平晶片夢再遭重擊,中國企業破產重整案件資訊網顯示,上海市浦東新區人民法院公開上海梧升半導體(集團)的強制清算案,強制清算申請5月22日起生效。這家創始團隊、技術來源和客戶成謎,資本額卻高達100億人民幣(約台幣450億)的半導體企業爛尾了。
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
車載機殼廠華孚(6235)總經理甘錦添今日表示,電動車需求持續擴張,佔應收比重46%的歐洲對鋁鎂合金導入快,美國速度略慢、不過長期耕耘有好成果,今年也將有日韓系車廠客戶,對今年「滿有信心」。去年華孚的車載營收比重已達到91%,純電動的新能源汽車業務佔比 53%、今年比重將維持在差不多水準。展望後市,
台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,會議中除了通過8吋氮化鎵(GaN)產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,原任總經理衣冠君調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。
蘋果(Apple)首款摺疊產品究竟是 iPhone、iPad,還是MacBook,一直備受外界關注。天風證券分析師郭明錤近日在社群平台X發文指出,蘋果首款摺疊產品將以MacBook為基礎,並預估折疊MacBook售價應該不便宜,價格可能接近蘋果混合實境(MR)頭盔「Vision Pro」。
AI(人工智慧)、高效運算等新興科技浪潮,推升資訊電子產業生產動能顯著。經濟部統計處今公布「4月工業生產統計」,工業生產指數87.7,年增14.61%,製造業生產指數87.3,年增14.9%,兩指數皆是連2紅;展望未來,AI浪潮的力道持續,全年製造業生產可望呈正成長。
集邦科技TrendForce昨日公布5月下旬面板報價,由於電視面板備貨動能出現些許減弱跡象,50吋以下中小尺寸電視面板價格出現漲不動情況;在IT面板部分,顯示器面板價格延續上月漲勢,筆電面板HD TN機種面板因供給有限,以及來自新興市場需求較好,且價格偏低,有機會微幅上漲0.1美元。
TrendForce今日公布5月下旬面板報價,由於電視面板備貨動能出現些許減弱跡象,50吋以下中小尺寸電視面板在5月出現漲不動情況,IT面板部分,顯示器延續上月漲勢,筆電面板HD TN機種面板因供給有限,以及來自新興市場需求較好,且價格偏低,有機會微幅上漲0.1美元。
經濟部統計處今(17日)發布今年首季製造業產值,因受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,今年第1季製造業產值4兆4194億元,較去年同期增加4.56%,結束2022年第4季以來連5季負成長。在資訊電子產業方面,電子零組件業產值年增11.76%,其中,積體電路業