IC載板廠南電(8046)今日召開股東會,南電董事長吳嘉昭表示,第一季因美中貿易戰等地緣政治影響,加上網通產品庫存去化、市場削價競爭等影響,表現不如預期,但近來已見到長單,預估第二季可望回溫,第三季與下半年重返成長。吳嘉昭指出,公司積極爭取雲端、人工智慧(AI)、AI PC、高階網通應用商機,持續與
高佳菁/核稿編輯美國想重回半導體生產大國,大額補貼以先進製程技術為主,在成熟晶片上卻恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京選擇不與美國正面對戰,反而攻擊美國晶片法案裡的弱點,指示中企專注於傳統晶片和 3D封裝,產生實際影響力。中國半導體產業協會(CSIA)積體電路分會會長兼中國積體電路創
高佳菁/核稿編輯在微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)推動下,2024年正式進入「AI PC元年」。 戴爾(DELL)於20日推出一系列搭載高通處理器的AI PC,並宣布下半年將再推出支援輝達(NVIDIA) 最新晶片的伺服器新品,其股價也默默上漲至新高、今年迄今漲幅已破百。
吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
博通惦惦吃三碗公 股價年漲一倍歐祥義/核稿編輯晶片大廠博通(Broadcom)是美股最貴的1檔股票之一,在去年12月躋身美股千金股行列,過去1年股價倍增,2023年初,股價還在550美元左右,進入2024年就以1092美元開出,今年至今股價漲近30%。
正崴(2392)攜手日商優必達合資設立「優崴超級運算公司」,由正崴出資20億元在新北民權廠建立H100超級運算中心,董事長郭台強說,預計未來將視市場需求,繼續在新竹科學園區、台中科學園區建置第2期、第3期工程,同時,華碩承諾年底可為正崴爭取到GB200伺服器。
高佳菁/核稿編輯自去年下半年開始,半導體市場反彈。近日台積電(TSMC)在2024年技術論壇上點名,AI加速器(AI accelerator)需求年成長2.5倍,盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。《Tom's Hardware》指出,相較於今年個人電腦和智慧型手機市場都將出現個位數成長,人
蘋果(Apple)首款摺疊產品究竟是 iPhone、iPad,還是MacBook,一直備受外界關注。天風證券分析師郭明錤近日在社群平台X發文指出,蘋果首款摺疊產品將以MacBook為基礎,並預估折疊MacBook售價應該不便宜,價格可能接近蘋果混合實境(MR)頭盔「Vision Pro」。
英特爾(Intel)今年股價重挫近36%,價格在30美元左右徘徊,一則在PTT名為「英特爾怎麼了」的文章,引起不少網友討論,認為英特爾除了製程技術突破速度牛步、產品價格不斷上漲、競爭對手追趕,多種因素讓英特爾競爭力下滑,甚至有人擔心英特爾將成Nokia的翻版。
日本經濟新聞指出,輝達在人工智慧(AI)半導體領域上的獨強地位,不僅來自半導體本身,也在於其正建構一個將軟體與硬體囊括在內的自主經濟圈,該經濟圈使其獨霸地位更難以撼動。報導指出,拜美國科技巨頭在生成式AI上的投資競爭之賜,輝達的業績呈現罕見的快速增長走勢。微軟、Google和Meta等企業,為了發展
伺服器大廠緯穎(6669)昨日召開股東會,外界關心搭載輝達(NVIDIA)GB200、B200晶片的Blackwell伺服器機種何時出貨?緯穎董事長洪麗甯表示,第4季將開始出貨此系列產品,現已攜手母公司緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益。
伺服器大廠緯穎(6669)今天召開股東會,董事長洪麗甯會後接受媒體採訪時指出,目前針對輝達(NVIDIA)GB200伺服器產品,已經攜手緯創(3231)深化合作,各自發揮最大效益,預期第4季能夠出貨,同時專注強化合併毛利率表現。洪麗甯說,緯創過去負責生產伺服器基板,緯穎則聚焦整機組裝,在歷經自有產能
高佳菁/核稿編輯三星HBM晶片落後競爭對手SK海力士與美光壓力越來越大,路透報導,三星電最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片因為散熱問題,未通過輝達(NVIDIA)的測試。3名知情人士表示,由於熱量和功耗問題,該公司的人工智慧處理器的使用測試正在進行中。這些問題影響到三星的 HBM3 晶片,該晶片是
全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。