高佳菁/核稿編輯2名知情人士表示,中國的字節跳動(ByteDance)目前正在與美國晶片設計商博通(Broadcom)合作研發先進的AI(人工智慧)處理器,此舉將有助於短影音平台TikTok的母公司在美中緊張局勢下,確保高階晶片供應。《路透》報導,知情人士透露,雙方合作的5奈米ASIC(特殊應用IC
二極體廠虹揚-KY(6573)今天召開股東會,發言人程御峰看好集團已切入AI伺服器供應鏈,加上車用需求穩定貢獻,預期今年營收可望持平或小幅成長,上下半年業績約4:6,且受惠於旗下玻峰電子清算中國子公司,全年整體虧損情況可望大幅改善,明年營收有機會雙位數成長,同時轉虧為盈。
美國科技股連兩日拉回修正,費城半導體指數回測10日線,拖累台股今日電子權值股全面臉綠,加權指數盤中重挫近400點,聯發科(2454)首當其衝,早盤大跌逾5%,回測10日線。聯發科為台股本波創新高的功臣之一,近一個月股價漲幅高達26.8%,最高來到1500元,創下掛牌新高,今日台股明顯回檔修正,聯發科
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部
歐祥義/核稿編輯《路透》報導,輝達(NVIDIA)已簽署一項協議,將在卡達電信集團 Ooredoo所擁有的5個中東國家的資料中心部署其人工智慧技術。Ooredoo執行長Aziz Aluthman Fakhroo表示,透過這項協議,我們B2B客戶取得的服務,大概會比對手領先18月至24個月。」
陳麗珠/核稿編輯美國對中國的科技禁令範圍持續擴大,資本脫鉤也即將上路。據悉,美國總統拜登去年8月簽署對中國投資禁令後,美國財政部隨即研擬相關規定,傳出禁令細節預計在今年底正式公告實施,而且,美財政部有權要求強制撤資,違規者可能會面臨刑事訴訟。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,由於輝達執行長黃仁勳嚴格控制晶片分配和安裝方式,惹惱微軟。最後輝達同意讓步,讓微軟設計自己的伺服器架構。科技新聞網站《The Information》報導,黃仁勳先前曾表示,公司會在供應有限的時候,決定晶片分配方式,防止企業囤積。不過,輝達後來延伸到連企業資料中心要如何安裝
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,三星電子最新的Exynos 2500處理器良率,已經從第一季「個位數」有所提升,不過,目前良率仍略低於20%,難以達到量產標準,未來能否用於Galaxy S25 系列旗艦智慧型手機還不確定。韓媒《ZDNet Korea》報導,業界人士稱,三星電子的Exynos 2500 處
在AI浪潮帶動下,國內IC設計龍頭聯發科(2454)對於今年展望充滿信心,股價近期頻創新高。聯發科董事長蔡明介表示,5G/6G、AI和車用是重要發展方向,未來10年機會很大;其中5G朝6G前進,從技術到產品,聯發科未來3年、5年、10年都在積極進行相關計畫中,到處充滿機會。
天風證券分析師郭明錤近日在社群平台X發文指出,著名功率半導體及晶片供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOSL)可望納入輝達(NVIDIA)GB200新供應商,成為輝達改變認證流程下的領先受益者之一。
林浥樺/核稿編輯輝達(NVIDIA)週五(21日)股價延續了20日跌勢,使得微軟(Microsoft)重新拿回全球市值第一寶座,不過一些華爾街分析師認為這只是短期風險。《巴倫週刊》(Barron's)報導,保守一點的投資人如果想投資AI類股,但又覺得輝達股價漲幅稍大,其實還有12檔受益於人工智慧(A
陳麗珠/核稿編輯立法院日前三讀通過國會擴權法案,行政院提出覆議案,藍白21日挾人數優勢否決,外媒也關注。《彭博》報導,晶片工程師憂心地說,若法案最終生效,台積電(2330)被立法院傳喚和調查,恐被迫洩漏商業機密。昨(21)日立法院就覆議案投票,中午表決結果出爐,藍白委以人數優勢的62票對決綠委的51
陳麗珠/核稿編輯台積電在日本熊本設廠後,日媒關注度極高,熊本縣民電視台 KKT NEWS直接以繁體中文進行報導,朝日新聞近期則以連載方式披露台積電優異的技術及嚴格的品質管理等,經濟部長郭智輝以「完美的小籠包」形容台積電高良率,他說,若蒸1000 個小籠包,有些皮會破裂或湯汁流出來,大多數商店只能賣7
吳孟峰/核稿編輯軟銀集團(SoftBank Group)創辦人孫正義坦言,旗下投資事業願景基金(Vision Fund)太早出清輝達持股,如今輝達股價不斷上漲,身價早已今非昔比,軟銀錯失超過1500億美元(約新台幣4.8兆元)獲利。綜合外媒報導,21日軟銀年度股東大會上,孫正義回顧令他懊悔的投資時刻
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
吳孟峰/核稿編輯英特爾21日宣布,3奈米微處理器「Intel 3」已於近日開始量產,並表示,英特爾的半導體製造技術已重回正軌,代工業務將恢復昔日的領導地位。英特爾21日在年度超大規模積體電路研討會上宣布,3奈米製程已於去年底達到製造準備狀態,並於近期在其位於美國俄勒岡州的研發(R&D)站實現量產。愛
聯發科(2454)旗下IC設計廠達發(6526)成功跨入光通訊相關領域,達發董事長謝清江指出,達發深耕高門檻技術,擴大新產品布局,最新光模組器件(ODP, Optical Device Product)已開始出貨,同時強化拓展歐美客戶並有斬獲,各大產品線今年同步成長,對今年營運展望樂觀。
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
因AI、半導體需求持續提升,伺服器解決方案廠商AMAX-KY(6933)表示,今年下年營運有望提升、今年維持成長,董事長倪小菁也表示,AMAX將藉AI維持長期成長,且因與輝達(NVIDIA)合作久,將是最優先的合作夥伴,可望借力向上。AMAX首季稅後淨利約6514萬元、約與去年同期持平,每股稅後盈餘