高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中
高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
歐祥義/核稿編輯知情人士週二(18日)表示,1名美國官員在與荷蘭政府會面後,前往日本,以推動盟國收緊晶片製造設備輸中限制,進一步打擊中國生產先進半導體的能力。《路透》報導,美國商務部負責工業和安全的次長艾斯特維茲 (Alan Estevez)再次試圖在美日荷3國於2023年達成的基礎上,繼續採取行動