電源供應器大廠台達電(2308)次世代車用電源佈局邁開步伐,營運團隊今天宣布攜手德州儀器(TI)成立創新聯合實驗室,同時,集團也向旗下設於德國的車用高壓混合式零組件企業TB&C增資1230萬歐元(約新台幣4.2億元),鎖定次世代電動車的關鍵電源架構。
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以