野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
針對澎湖縣議員蘇陳綉色,在議會臨時會質詢馬公第二漁港油污案,懷疑是鄰近中油油管發生漏油事件,要求中油盡速處理,以維鄰近居民身家財產安全。中油澎湖區營業處表示,並未發現管線漏油,但為安全起見,將進行細部檢修。 位在馬公菊島之星的第二漁港,鄰近中油漁港加油站及漁船加油站,地下油管林立,新近住戶發現油港內
最新研究調查顯示,今年第2季全球平板電腦(Tablet)出貨為3195萬台,預期第3季進入傳統出貨旺季,加上先前中國封城導致的出貨遞延,將增添全球平板電腦出貨動能,預估出貨季增17.5%,達3755萬台。《DIGITIMES Research》今天公布研調結果,分析師郭宜玲指出,第2季全球平板電腦整
TOYOTA總代理和泰(2207)汽車今天宣布導入全新的TOYOTA GR86跑車,原先計劃導入300輛,受到車用晶片缺貨影響,目前首批配額只爭取到60輛。全新GR86同步販售手排與自排車型選擇,6速手排車型售價152.8萬元、6速自排車型售價156.8萬元。
中國最大晶片製造商「中芯國際」週四(11日)晚間公布Q2業績,顯示其收入19.03億美元,年增41.6%,符合市場預期;毛利率39.4%,低於Q1的40.7%,但高於去年同期的30.1%;淨利潤5.14億美元、年減25.2%,高於分析師平均預期的4.75億美元。
前台積電共同營運長蔣尚義接受電腦歷史博物館 (CHM) 口述訪談,透露他曾力勸台積電創辦人張忠謀中止18 吋(450mm)晶圓的研發,張忠謀經過密集會商最後決定不繼續發展18吋晶圓,最積極投入的英特爾也跟進中止發展18吋晶圓,18吋晶圓計畫因台積電而終結,至今沒人再提起,台積電全力擴展12吋晶圓先進
曹興誠宣布捐30億助國防 全國震撼美國聯邦眾議院議長裴洛西(Nancy Pelosi)離台後,中國在台灣周邊展開實彈軍演抗。前聯電(2303)董事長曹興誠5日喊話捐出30億元,要支助台灣國防,希望協助在認知戰、心理戰和輿論戰等方面加強戰備,成為各界注目焦點。
晶圓代工廠聯電(2303)昨(4)日公佈自結7月合併營收為248.27億元,雖僅較6月微增,但較去年同期增加35.18%,持續10個月創單月營收新高。聯電估第3季晶圓出貨量、產品平均銷售價格(ASP)將較上季持平,以此推估,聯電8、9月營收將較為走緩。
韓國第2大晶片製造商SK海力士週二(2日)表示,已完成對當地晶片代工製造商Key Foundry的5760億韓圜(約新台幣121億)收購。韓聯社報導,根據去年10月簽署的百分百股權購買協議,SK海力士近期透過私募股權基金 Magnus Investment Partners LLC終於完成Key F
晶圓代工廠世界先進(5347)昨日召開法說會,受客戶積極調整庫存影響,預估第3季營收約季減13.07-15.68%,產能利用率由持續多季滿載驟減到81-83%,毛利率約44-46%,平均季減近5個百分點,第4季持續調整庫存,預期明年上半年也恐持續調整庫存。
矽晶圓大廠環球晶(6488)今董事會通過第2季財報,毛利率43.6%,稅後淨利27.2億元,每股稅後盈餘6.24元。上半年累計稅後淨利為44.6億元,賺超過1個股本,但受轉投資世創評價損失的影響,年減32.9%,每股稅後盈餘10.25元。到6月底的預收貨款餘額也續創新高,達360億元。
晶圓代工廠世界先進(5347 )今(2)日召開法說會,公司指出,受客戶積極進行庫存調整的影響,預估第3季營收約季減達13.07-15.68%,產能利用率驟減到81-83%,毛利率約44-46%,平均季減近5個百分點,今年資本支出也下修至230億元,減少10億元,下修幅度約4%。
半導體業經歷超過兩年多的「好年冬」,開始面臨庫存修正的走勢,龍頭股台積電(2330)已釋出半導體景氣邁入近似於典型週期(typical cycle),將需要幾個季度的庫存調整,可望持續到2023年上半年;業界認為,這意味著半導體景氣不致進入寒冬期,但堆高的庫存水位至少要一年半載才能調整到健康狀態。
IC設計產業受到全球通膨、美國升息、烏俄戰爭、中國封城等利空打擊,下半年雜音不斷。本週聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)、瑞昱(2379)、敦泰(3545)將召開法說會,屆時對下半年的展望將是觀察重點。IC設計族群扮演多頭急行軍
矽晶圓大廠環球晶 (6488) 今 (21) 日召開法說會,對於近期市場需求走緩與庫存增多,矽晶圓廠與客戶簽訂長約是否有鬆動或違約情況,成為法人最關切的問題。環球晶表示,目前產能利用率仍處於滿載,長約客戶如預期執行中,並沒有出現鬆動或違約現象,價與量皆沒有調整,即使市場有不確定因素,仍持續與客戶議定
高壓製程良率贏格羅方德 聯電Q3營收有機會續創新高半導體供應鏈傳出,三星電子在聯電(2303)及格羅方德(GF)投產,受消費性電子產品需求下滑的影響,三星投產晶圓代工產能也下修,但主要是砍單格德方德,聯電在高壓製程良率勝過格羅方德,三星第3季對聯電投產量不減反增,加上車用晶片等其他客戶的訂單仍持穩,
鴻海(2317)積極發展半導體事業,集團入股中國紫光為產業拋下震撼彈,產業人士認為,此舉算是幫台積電(2330)、聯發科(2454)出口鳥氣,當初紫光曾誇口要「買下台積電、合併聯發科」,現在反倒被台灣的鴻海入股。全球半導體產業除了供給既有的網通器材,也持續走向發展運算能力更強的晶片,應用於電動車、機
鴻海(2317)今宣布入股廣運(6125)、太極(4934)旗下盛新材料10%股權,碳化矽元件量產時程可望因此提前,而盛新材料則預計第3季起研發8吋基板,拚在今年結束前申請興櫃。鴻海位於新竹的6吋晶圓廠今年底將完成建置碳化矽產線,預訂明年開始投產,並於後年進入量產階段,不過,由於盛新材料旗下6吋碳化
市場調查指出,晶圓代工廠客戶砍單潮擴大,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,尤其以8吋最為明顯。預估下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%,部分消費產品偏高的晶圓代工廠可能面臨90%產能利用率的保衛戰。業界也指出,晶圓代工去年供不應求,客戶要上門求產能,目前風向變了,晶圓代工廠業務需拜託客戶下單
市場調查指出,晶圓代工廠浮現客戶砍單潮擴大,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,尤其以8吋最為明顯,預估下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%,有的消費產品偏高的晶圓代工廠可能面臨90%產能利用率的保衛戰;業界也指出,晶圓代工去年供不應求,客戶必須上門求產能,目前風向改變了,晶圓代工業務需拜託客