吳孟峰/核稿編輯台積電計劃今年在國內外共增建7座工廠,增強全球競爭力,除3座晶圓廠外,還計劃在台灣建造2座封裝廠,並在海外新建2座晶圓廠。韓媒也報導關切,指出從2020年到2023年,台積電每年已分別興建6座、7座、3座和4座工廠。台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國昨日在台北舉行的「台灣技術論壇」研討
台積電表示,美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」(Validated End-User, VEU)授權予台積電(南京)有限公司。這代表南京廠可望維持現狀,台積電今在技術論壇中也指出,將會持續擴增南京廠的28奈米製程產能。美國於2022年10月擴大對中國設備出口管制禁令,台積電南京廠去年取得展延1年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。半導體開始復甦 僅車用衰退
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。