COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好