劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據TSIA的最新預測資料可知,二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調,且整體規模將創下史上新高來到五.十一兆元,年增率更將來到十七.七%,擺脫二○二三年衰退十.二%的陰霾,同時高於二○二四年全球半導體銷售額增幅十三.三%的水準,顯然半導體業除
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好