COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
吳孟峰/核稿編輯英特爾21日宣布,3奈米微處理器「Intel 3」已於近日開始量產,並表示,英特爾的半導體製造技術已重回正軌,代工業務將恢復昔日的領導地位。英特爾21日在年度超大規模積體電路研討會上宣布,3奈米製程已於去年底達到製造準備狀態,並於近期在其位於美國俄勒岡州的研發(R&D)站實現量產。愛