劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據TSIA的最新預測資料可知,二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調,且整體規模將創下史上新高來到五.十一兆元,年增率更將來到十七.七%,擺脫二○二三年衰退十.二%的陰霾,同時高於二○二四年全球半導體銷售額增幅十三.三%的水準,顯然半導體業除
周鉅原/美國紐約市大學經濟系教授美國拜登總統在五月中宣布將對從中國進口的電動汽車,電池和其他零件扣徵一百%的關稅。六月十二日歐盟也宣布從七月開始對中國進口的電動汽車關稅從目前的十%提高到到卅八.一%。全世界的兩大經濟體,對中國課徵關稅,其實已經醞釀很久,因為中國政府對其電動車的補貼,遠遠超過歐美這兩
劉晉仁/核稿編輯藍白昨天聯手否決國會擴權覆議案,其實國內法人對於立法院三讀通過國會擴權法案後就開始憂心忡忡,擔憂如台積電等科技公司機密因此外洩;「農藝女孩看世界」也在社群平台PO文指出,別以為國會濫權法案和大眾無關,倘若有人洩露屬於半導體業的「營業秘密」數據給做不出晶片的中國,台積電股價必定暴跌,台
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
立法院昨就行政院所提國會擴權覆議案進行表決,藍白挾席次優勢否決此案。經民連等民團再次號召民眾集結於立院外抗議國會濫權。聯電創辦人曹興誠到場宣講指出,要防止中共滲透台灣內部,應罷免顛覆台灣的立委。曹興誠說,台灣要面對中共非常龐大且邪惡的流氓政權,一直想把台灣併吞掉。台灣因地理位置及台灣海峽,是中國想爭
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
立法院今(21日)表決國會擴權覆議案,藍白挾席次優勢否決此案。經民連等民團再次號召民眾集結於立院外抗議國會濫權,主辦方晚間透露,現場人數已突破萬人。聯電創辦人曹興誠晚間到場助講,他高喊,不能讓中共的手侵入立法院,凌駕台灣的司法、行政權、癱瘓國家,大家要讓行動持續到明年,把中共安排在台灣的立委罷免。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.86億元,平均每股買回價格為969.68元;累計買回1774張,執行率54.6%,總金額達16.84億元。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會核准買回自家公司股票3
晶圓代工大廠台積電(2330)從今年7月1日起擴大員工福利,將新推出全球彈性福利計劃,只要符合醫療與保險、家庭照顧、健康生活、個人發展與支持公益活動等四大要項,全球正職員工憑發票收據都可以申請,福利點數上限8000點(1點等同於新台幣1元)。估計以目前全球員工總數7萬多人計,總金額將近6億元。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工
台積電於2024年6月4日舉辦股東會,董事長劉德音回答小股東提問,台積電有沒有可能被競爭對手如華為超越? 劉董事長表示競爭永遠存在,而台積電不可能被華為超越。就目前企業經營或者股東在乎的投資學理論而言,筆者十分同意劉德音董事長的結論,如果答案只有會與不會兩種答案,或是股東在乎的股票到底能買還是不能買
宏碁集團創辦人施振榮21日應邀在東京大學演講,對於台日產業未來合作的新機會,他從巿場的角度的分析指出,全球供應鏈需要有人整合,扮演「虛擬垂直整合者」的重要角色,台日要以「王道思維」攜手共創價值,掌握產業典範轉移走向垂直分工帶來的新機遇,未來可扮演這個關鍵性的角色,在全球AI供應鏈中做出貢獻。
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.87億元,平均每股買回價格為975.53元;累計買回1479張,執行率45.52%,總金額為13.98億元,尚有1770待買回。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
啟發投顧副總 容逸燊加權指數今天再上漲196點,成交量也維持在5000億健康水準,受鴻海大漲7%以上帶動,指數連續8天創歷史新高,第四大權值股廣達也上漲4%,帶動整個指數再大漲作收,台積電本來早盤下跌,但尾盤收在平盤附近,距離千元大關,只剩不到2%,可以看到這波AI資金再次推升權值股往上,下週美股一
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。弘塑昨指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來