高佳菁/核稿編輯為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)本月5日的董事會上宣布,將實施庫藏股。台積電昨(17日)晚間發布重訊,向外界公告庫藏股實施進度,稱公司已買進592張自家公司股票,平均每股買回價格917.97元,總金額5.43億元。
晶圓代工龍頭台積電(2330)今股價表現強勁,受台積電ADR大漲2.74%至177.24美元新高,今以944元開出,截至9點30分前,股價最高達950元新天價,上漲29元,市值達24.63兆元,股價與市值再創新高,距離外資喊1千元以上目標價也越來越靠近。
韓國媒體《朝鮮日報》17日報導,南韓半導體業界人士指出,包括輝達、超微、英特爾、高通等7大公司,已制定優先採用台積電3奈米製程的政策,這意味台積電與三星之間的市占率差距將進一步擴大。報導說,導致該局面的主因在於三星3奈米晶片的功耗效率低台積電10%至20%,且過熱問題一直未解。
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)今發布重訊指出,上週部分廠區的資訊系統遭受駭客攻擊,在員工與外部專家積極調查之下,確認重要資料系統未受損害,少數廠區部分生產與出貨作業有些許延遲,已陸續復工,受影響的廠區中,絕大部分將於明天恢復出貨。環球晶未明確說明少數廠區部分產線是哪些,但半導體業界傳出,環球晶這
矽智財廠M31(6643)積極卡位先進製程,雖影響今年獲利,但有助未來營運上揚,投信近來積極回頭買進M31,已連續13天敲進,推升M31股價重新收復千元大關,逐漸緩步向上。截至9:42分左右,M31股價帶量上漲4.08%,暫報1275元。M31的5月合併營收1.41億元,月減0.22%,年增21.6
高佳菁/核稿編輯外媒近日披露,美國晶片大廠英特爾(Intel)正面臨一項集體訴訟,投資人指控其涉隱瞞「英特爾代工服務」部門約70億美元(約台幣2262億)虧損。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)位子將岌岌可危了,並認為到時候英特爾給蘋果(App
外資券商摩根士丹利(大摩,Morgan Stanley)近日在最新釋出的報告中升評晶圓代工廠世界先進(5347),僅將目標價調升至110元,低於近來股價。對此,知名半導體分析師陸行之在表示看法,認為大摩這次升評世界先進還是心不甘情不願的被股價軋的,被客戶問的受不了而升的。
陳麗珠/核稿編輯外媒披露,英特爾正面臨一項集體訴訟,投資人指控其在今年1 月報告2023 年業績時,沒有正確揭露製造部門的虧損情況,還將約30% 的產能交由給台積電等廠商代工,進一步激怒投資者。此訴訟由Levi & Korsinsky 律師事務所發起,該所呼籲英特爾投資者加入針對該公司的集體訴訟。
陳麗珠/核稿編輯知情人士證實,英特爾已經暫緩在以色列的250億美元(約台幣8075億)新晶圓廠興建計畫,目的在於控制成本。以媒披露,以國政府原本計畫對該廠補貼110億新謝克爾(約台幣956億),因計畫未落實,尚未撥款,並研判英特爾暫緩以色列新廠的原因,應該是面臨自由現金流(free cash flo
美國政府及客戶「關切」?決定去亞歷桑那設廠歐祥義/核稿編輯晶圓代工龍頭台積電(2330)第2任董事長劉德音2023年宣佈,將在2024年交棒給總裁魏哲家,6月初股東會後正式退休。劉德音退休的原因也引起市場揣測,供應鏈業者向媒體透露,業界對於這一決定並不意外,甚至認為劉德音是為了美國廠問題負責。供應鏈
繼鴻海集團旗下半導體設備廠京鼎(3413)遭駭客入侵、記憶體體製造廠華邦電(2344)合作廠商資訊系統遭入侵導致相關資料疑似有外洩疑慮之後,半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)上週公告部分資訊系統遭受駭客攻擊,少數廠區部分產線受到影響;半導體業界傳出,環球晶這次影響廠區主要是跨國併購的廠區,遭駭範圍涵
地緣政治催化生產製造在地化,隨著晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)往海外投資擴產,供應鏈諸多廠商也跟著步入國際化,接單往海外延伸;中華經濟研究院副院長暨代理院長王健全認為,半導體供應鏈往海外投資,若能善用海外市場加以成長茁壯,未來也可望在美國掛牌上市。
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)近幾年啟動海外投資,前往美國、日本與德國設廠,布局不只「「台灣加一(Taiwan+1)」。但台積電大舉往外擴張的同時,也面臨成本增加、異國管理難度高、人才不足等挑戰。美國廠過程波折橫生 將增為三座廠美中科技戰掀起全球走向晶片自主供應,迫使台積電於2020年中決定赴
隨著美中科技戰持續升級,加上中國政策扶植自家廠商朝自主供應,近幾年台灣封測廠紛撤出中國,營運朝向爭取歐美廠商轉單與「台灣加一(Taiwan+1)」雙軌策略,各廠並紛評估赴東南亞等投資設廠的可行性。二十多年前,中國半導體崛起,台灣半導體業紛西進中國投資設廠,但近幾年隨著美中科技戰持續升級,中國更加積極
美中科技戰衝擊地緣政治持續延燒,半導體業從全球化走向在地供應,外商紛撤出中國,台灣供應鏈受惠轉單效應,因應客戶降低風險考量,紛朝向「台灣加一(Taiwan+1)」策略發展,往海外投資布局。台積電(2330)赴美國、德國與日本建廠,聯電(2303)、世界先進(5347)則赴新加坡增設晶圓廠,供應鏈眾多
韓國媒體《朝鮮日報》16日報導,三星平板電腦「Galaxy Tab S10」系列,將搭載台灣聯發科應用處理器(AP)「天璣(Dimensity)9300+」,這是聯發科的AP首度應用於三星的旗艦產品。南韓半導體業界認為,三星此舉是台積電漲價引發的「蝴蝶效應」。