COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展期間力挺台灣供應鏈,確立「新電子六哥」市場地位。觀察6家業者上週股價表現,鴻海(2317)上週五(14日)盤中觸及198.5元,再度刷新16年新高紀錄,表現最強,除了緯創(3231)、仁寶(2324)週線收黑外,廣達(2382)、英業達(2356)、和碩(4938)則
天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出,目前中低階銅箔基板(CCL)因產能緊張已普遍漲價,認為此將有利台燿(6274)、聯茂(6213)與台光電(2383)3家台灣CCL廠商。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,目前M4以下的CCL品項已普遍漲價,平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則