神盾(6462)旗下芯鼎(6695)因成功跨入ASIC(特殊應用晶片)領域,與日本AI方案領先廠商達成設計委託合作,股價一度急漲,隨後回檔休息多日,今日芯鼎在10點過後股價急拉,近10:50分股價攻上漲停,漲停委買張數近7千張。 芯鼎股價攻上漲停75元,重回5日線,創今年3月初以來新高。
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics)宣布將投資圖形處理單元 (GPU) 領域,此消息引發市場聯想,三星是否要與GPU產業巨頭輝達 (NVIDIA) 正面競爭。業界認為,此投資案可望增強三星在GPU領域的競爭力。
MCU廠笙泉(3122)全力發展工控相關市場,笙泉董事長溫國良表示,公司陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU,隨著新品放量出貨,今年有望逐季成長,力拚全年轉虧為盈。
高佳菁/核稿編輯天風證券分析師郭明錤今(18日)稍早在社群平台X發文稱,手機晶片大廠「高通(Qualcomm)」有望成為三星(Samsung)下一代旗艦手機Galaxy S25的獨家單晶片系統(SoC)供應商。郭明錤表示,由於三星的3奈米良率低於預期,Exynos 2500可能不會出貨,預料高通可能