在上月中發表新一代的 ZenFone 8 系列,中國工信部稍早又有一款華碩新機意外現身,並搭載了 OLED 面板...
高通於今年首波主打的旗艦晶片 Snapdragon 888(S888),不僅效能追不上蘋果 A14,甚至留給手機品牌散熱的難題,近期於跑分平台 Geekbench 出現全新的旗艦晶片,疑似為可能在下半年登場的 S888+
知名分析師 Ross Young 爆料,三星可能會提前在今年 8 月,就發表其新一代的「小旗艦」Galaxy S21 FE...
爆料人@rodent950 指出,已和華為獨家合作手機相機鏡頭及技術認證的徠卡(Leica),將在近期推出最後一款掛上其品牌名稱的華為手機,並轉與其他品牌合作。而日系品牌夏普…
華碩今(13日)凌晨正式推出新一代的 ZenFone 8,以及具備自家招牌翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip...
據國外科技網站《91Mobiles》消息,華碩新一代的 ZenFone 8,預計仍會採用高階定位…
根據外媒《Check Point Research》的報導,高通(Qualcomm)5G 晶片現在普遍用於 Android 手機、平板上,但新的證據顯示高通 5G 晶片普遍存在一個非常嚴重的缺陷,讓駭客能透過 Android 系統攻擊 5G 晶片上的漏洞,使用戶個資暴露在危險之中......
一反往年新品節奏,華碩確認將在 5 月 13 日公佈新一代的 ZenFone 8 系列。而隨著新品將至...
高通(Qualcomm)有望於今年(2021)推出 Snapdragon 888 手機處理器繼任者,提供給今年各家 Android 旗艦手機使用,但有趣的是據外媒《Wccftech》的說法,該旗艦處理器並不會被稱為 Snapdragon 888 Plus,而是將命名為 Snapdragon 888 Pro......
傳言華碩(ASUS)將於今年(2021)推出新款 Zenfone 8,除搭載高通(Qualcomm)Snapdragon 888 旗艦處理器外,還將採用 120Hz 刷新率、FHD + 解析度的 AMOLED 顯示器,而現在該機在《Geekbench》終於有跑分數據,顯示其效能有顯著提升......
Sony 昨(14日)下午公佈今年度的 3 款 Xperia 新機,包括旗艦 的 Xperia 1 III,輕旗艦 Xperia 5 III…
國外科技網站《9to5Google》先前發現,為了擁有更好的軟硬整合品質,Google 可能最快在今年的 Pixel 6…
Sony Mobil 即將於本週三(4/14)下午 3 點 30 分舉辦 Xperia Compact 新品線上發佈會,無意外將會宣布 Xperia 1 III、Xperia 10 III 以及 Xperia 5 III 等多款新 Android 手機......
聯想(Lenovo)於今(4/4)宣布,將於下週四(4/8)推出新款 Legion 系列電競手機 Legion 2 Pro,除規格比前代 Legion Pro 稍有提升外,最大的特色在電池容量增加到 5,500 mAh,並首次支援 90W 快速充電......
國外 XDA 論壇用戶「Freak07」爆料,一款代號「Sake」的機型,可能是華碩的新一代 ZenFone,且這款手機可能會採用蘋果 iPhone 12 mini 的策略...
Google 稍早更新了自家 AR 平台「ARCore」的支援裝置列表,同時加入了多達 23 款新裝置…
據《路透》的報導,全球晶片缺貨浪潮即將影響整個 2021 年,先前曾指出汽車產業將首當其衝,原因在於關鍵晶片貨源不足,而現在一份新的報告則指稱這樣狀況也將影響到智慧型手機......
據中國電商「京東」數據,華碩新一代的旗艦手機 ROG Phone 5 因繼續與中國網路巨擘騰訊合作…
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。
晶片短缺問題持續蔓延!有消息透露,高通公司(Qualcomm)正努力滿足智慧型手機等設備中的處理器晶片需求,而高通的晶片短缺,則正打擊三星的應用程式處理器(Application Processor)供應,目前三星中低階機型的生產已受影響。《路透》指出,美國對華為的制裁,造成各大手機廠為搶下市佔而增