林浥樺/核稿編輯全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)近幾年啟動海外投資,位於日本熊本縣的熊本一廠已在今年2月啟用,熊本二廠則預計2027年底上線,身為台積電主要供應商的日本工業用水企業Organo無疑是受惠者之一,該公司股價在最近5年內暴漲了約10倍,儘管投資人對 Organo 很感興趣,但Orga
劉晉仁/核稿編輯近日前台積電董事長劉德音在股東大會上直言,華為不太可能成為台積電的競爭對手。曾旅居中國長達10年的財經網紅胡采蘋今(6日)披露華為挖角台積電內幕,直言台灣現在能夠站上全球半導體重要地位,有非常多人努力阻止來自中國的黑手,「如果沒有這些人的努力,今天我們恐怕是笑不出來的。」
吳孟峰/核稿編輯花旗分析師對英特爾的製造能力變得更加樂觀,認為英特爾到2025年下半年可以在製造業方面與台積電競爭。花旗對英特爾的「4年5個製程」策略產生了信心。然而,花旗解釋,由於某些世代,例如英特爾7和10奈米之間的相似性,英特爾的路線圖可能更像是「4年內的3個製程」。
韓國媒體《BusinessKorea》4日報導,對於南韓在全球人工智慧(AI)半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片,在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要,然而在晶片設計領域方面,南韓居於落後,而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術,則又被台積電牢牢掌握
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
美國2019年對華為展開制裁,禁止該公司取得先進晶片技術,華為在去年8月推出Mate 60系列智慧手機,號稱使用中芯國際代工生產的7奈米製程晶片,震驚全球,認為華為已突破美國封鎖,甚至未來有可能在5奈米、甚至3奈米製程上進一步突破。不過,華為常務董事張平安近日坦承,「我們半導體能解決7奈米就非常非常
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
南韓媒體《BusinessKorea》報導,最新分析預測,在大規模補貼下,至2032年,美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%,同時期,南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%,台灣則從69%下滑至47%,但仍穩居全球龍頭。
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
DRAM廠南亞科(2408)連續第二年入選由科睿唯安 (Clarivate)「2024全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators)。南亞科表示,百大創新機構評選標準包括影響力、成功足跡、投資力度及技術獨特性等,並需計算其過去五年的專利創新產出。今年僅有11家台灣企業入選,
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
美國商務部已確定將給予英特爾85億美元(逾2700億台幣)補助,另外還有110億美元貸款(約3500億台幣)貸款,共計達6200億台幣,這是美國對個別企業最大筆的補助;業界預期台積電、三星獲得補貼將可能比英特爾少很多,半導體專家認為,白宮對3大廠補貼若大小眼,重重押寶英特爾,那是相當不智之舉,一旦英