歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
特斯拉告知供應商 2025起必須在兩岸以外生產歐祥義/核稿編輯知情人士表示,由於地緣政治不確定性上升,美國電動車大廠特斯拉(Tesla)已告知供應商,最快明年開始在台灣和中國以外地區生產零件,消息一出備受市場關注。根據6名直接了解情況的供應鏈高層透露,為特斯拉在境外銷售車款生產PCB(印刷電路板)、
電源大廠台達電(2308)躋身AI機器人概念股,攜手連續飆出7根漲停的羅昇(8374),共同推出機械手臂融合機器視覺檢測技術的完整解決方案,將於今年的台北國際電腦展(Computex)大秀從雲端到邊緣裝置的AI實力,董事會今也推選執行長鄭平成為新任董事長,順利完成傳承交棒。
台經院今天發布4月製造業景氣燈號,信號值為14.24分,月增1.94分,燈號由代表景氣低迷的黃藍燈轉為持平的綠燈,是今年以來第2個綠燈。台經院表示,雖然燈號再度轉為綠燈,但個別產業的復甦速度仍不均,其中科技類產品復甦最明顯。國際方面,主要經濟體製造業復甦動能不均,新訂單、生產指數皆較上月下滑,歐美4
吳孟峰/核稿編輯美國貿易代表處(USTR)宣布,將於6月15日重啟川普時代對中國進口的顯示卡、主機板和機殼課徵關稅,而這項課徵25%關稅措施,將會實施到2025年5月31日,恐將導致新一波個人電腦(PC)價格上漲。科技新聞網站PCMag報導,美國政府將延續對中國顯示卡、主機板和機殼課徵關稅,除了上述
銅箔基板是什麼?銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣
台達電(2308)持續強化旗下工業自動化營收能量,旗下半導體設備通訊控制解決方案已斬獲30家客戶,除了切入電子元件供應鏈,也打入印刷電路板(PCB)、半導體設備供應商,現已助力銓智科技應用國際半導體設備與材料組織(SEMI)開發的設備通訊標準(SECS)與製造設備的通訊及控制泛用模型(GEM),顯著
AI(人工智慧)、高效運算等新興科技浪潮,推升資訊電子產業生產動能顯著。經濟部統計處今公布「4月工業生產統計」,工業生產指數87.7,年增14.61%,製造業生產指數87.3,年增14.9%,兩指數皆是連2紅;展望未來,AI浪潮的力道持續,全年製造業生產可望呈正成長。
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》報導,由於地緣政治不確定性上升,特斯拉告知供應商,應最早於明年開始,在中國和台灣以外地區生產零組件。根據6位相關供應鏈高層透露,為在中國境外銷售的特斯拉車型生產印刷電路板、顯示器和電子控制單元系統等零件供應商,都已收到特斯拉的要求。
年增10.8%、2年來最大增幅 5月估可連3紅經濟部統計處昨公布四月外銷訂單四七一億美元,月減○.一%,年增十.八%,連續二個月成長,也是兩年來最大增幅。經濟部預估,五月外銷訂單可望連三紅,且對第二季能否轉正「審慎樂觀看待」。經濟部統計處長黃于玲說明,受惠於人工智慧(AI)、雲端產業、高效能運算等新
經濟部統計處今(20)日公布4月外銷訂單表現,訂單金額471億美元,月減0.1%,年增10.8%,連2紅,也是2022年4月以來最大增幅。針對訂單成長幅度優於上月預期,統計處處長黃于玲說明,主因是人工智慧(AI)、雲端產業、高效能運算等新興科技應用需求熱絡,帶動兩大接單主力資訊通信及電子產品成長所致
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台灣銀行統籌主辦印刷電路板大廠嘉聯益5年期永續連結聯合授信案,原擬籌組台幣32億元,在銀行團踴躍參貸下,超額認購150%、達48億元,最後敲定34億元結案,今(30日)正式完成簽約。台銀指出,此次參與聯貸銀行有中國信託、土地銀行、臺灣企銀、凱基銀行、兆豐銀行及遠東銀行等7家金融機構。嘉聯益聯貸主要用
陳麗珠/核稿編輯擁有200多年歷史的日本精品餐瓷公司Maruwa,其散熱材料能應付AI伺服器叢集和電動車逆變器電源模組常見的高溫環境,意外成為生成式AI崛起、電動車以及科技業散熱降溫的受惠者,過去1年股價飆漲將近一倍。《金融時報》報導,日本精品餐瓷公司Maruwa此前幾乎被證券分析師忽視,如今市值已
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
高佳菁/核稿編輯為跟上全球電動車與半導體趨勢,泰國政府積極推動該國相關產業蓬勃發展,除了原先投資泰國的中國廠商,同時也向台商表示歡迎,也盼能爭取到台積電的投資。《日經亞洲》報導,台達電子(2308)在泰國北欖府(Samut Prakan)工業園區近期擴廠,該廠將生產電動車、充電設備,以及研發中心,耗
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
新南向政策推動迄今8年,根據行政院經貿辦最新統計,去年我國核准對新南向國家投資計55.44億美元,核准赴中國投資30.37億美元,投資新南向為中國的1.83倍,台商赴新南向投資已連2年超越中國,且差距逐步擴大。行政院經貿辦統計,去年核准對新南向國家投資金額計55.44億美元,較上年同期增加5.15%
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球