在2023年,輝達(nVidia)和美國其他半導體公司等股價有著驚人的漲幅,不過,隨著國債殖利率上升,以及AI行業不安的跡象,《路透》報導,投資人擔憂,輝達和美國其他半導體公司的市值是否過高。輝達在8月底所公布的業績遠遠超過市場預期,但仍不敵9月整體半導體股下跌,包括全球前3大半導體設備製造商科林研
全球科技產業研調機構Omdia最新研究顯示,Micro LED預計將從2025年開始真正進入成長階段,主要需求來自擴展實境(XR)、智能手錶等用於戶外的小型顯示設備。Omdia預估,至2030年,Micro LED顯示面板的出貨量將增長到5170萬台,應用於XR設備的比重為53.5%,而應用於智能手
天風證券分析師郭明錤今(19日)在社群平台X發文,稱大立光(3008)是iPhone 15 Pro Max出貨的救世主。郭明錤指出,目前iPhone 15 Pro Max的最大供應瓶頸是LGIT獨家供應之四重反射稜鏡相機模組。為改善模組生產良率,蘋果(Apple)緊急提高由大立光獨家供應之四重反射稜
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
台股早盤大跌逾百點,然市場傳出定穎投控(3715)在生產良率和效率雙雙改善,以及HDI板新產品的推出,可望挹注營運後市表現的利多支撐,今(18日)早盤以67.2元帶量開出、上漲0.5元,在買盤簇擁下,9點17分時,股價一度來到70.6元、上漲3.9元、漲幅達5.8%。
天風證券分析師郭明錤發文看好PCB廠華通(2313),郭明錤指出,華通成為華為Mate 60 Pro的HDI主板第1供應商,比重達50-60%,明年來自華為高階手機貢獻可望年增150-200%,並有望順利打入亞馬遜AI伺服器供應鏈,明年正式進入AI伺服器市場。
ASIC設計服務暨IP廠智原(3035)昨(12)日宣佈,推出2.5D/3D先進封裝服務,帶動股價在今(13)日早盤走高,截至上午10點20分,上漲3.07%,暫報335.5元。智原表示,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試
中國華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機因採用中國中芯生產的晶片,引起業界熱議;前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅在1場活動中指出,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證,良率估計已從15%提升到50%。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
中企華為Mate 60 Pro在實體通路上市一週了,搭載麒麟9000S晶片確定採取中芯國際7奈米製程,知名半導體分析師陸行之推估,中芯在梁孟松(台積電頭號叛將、現任中芯執行長)帶領下,7奈米製程技術與產能都有重大突破,不可輕忽。不過,美國商務部已針對14奈米以下的製造設備進行管制,中芯及華為如何繞過
英特爾重返晶圓代工領域,頻跟台積電較勁,但前台積電研發處長、也曾任英特爾資深技術顧問的楊光磊昨指出,他原認為英特爾要發展晶圓代工業務將有少於50%的成功機會,經過擔任顧問與英特爾參與開會討論後,他發現英特爾在技術不是問題,但缺乏台積電以客戶為中心的思維,他立即將英特爾在晶圓代工的成功機率調降到1%。
華為上週發表新款旗艦手機Mate60 Pro後,引爆中國愛國民眾排隊熱烈購買,更有中企發動員工凡購買華為Mate60系列手機,每支補貼人民幣五千元,且限定九十日生效,相較人民幣六九九九元起跳的售價,補助超過七成。華為Mate系列是多年前就熱賣的高階手機,但受到美國禁令影響,5G庫存晶片斷供,銷售量慘
研調機構集邦科技(TrendForce)今日表示,蘋果(Apple)將發佈的iPhone 15等4款新機,全系列產出約為8000萬支,生產量較去年成長近6%,其中Pro Max獨具潛望式鏡頭,可望在新機產出中佔比近4成,不過也可能因此調高售價,以反映成本差異。
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
中國華為新款智慧手機Mate 60 Pro,採用中芯國際7奈米製程生產的處理器,代表在製造先進晶片方面取得進展,並凸顯中國反擊美國制裁的決心和能力。但分析師指出,中國可能因此付出極高成本,並促使美國實施更嚴格的出口管制措施。有專家指出,在美國的出口管制下,中國的半導體產業自主最多只到7奈米為止。
路透稍早報導,中國政府準備成立規模三千億人民幣(一.三一兆台幣)的第三支半導體投資基金;加上近來華為新款智慧手機Mate 60 Pro,採用中芯國際七奈米製程生產的處理器,被中媒大肆吹捧先進晶片取得進展。但分析師指出,中國可能因此付出極高成本,並促使美國實施更嚴格的出口管制措施。
近期折疊手機後市獲得外資看好,軸承廠兆利(3548)在折疊手機耕耘多時,折疊手機產品線營收占比近期已拉到5成左右,且近來中國手機客戶陸續追加訂單,高階折疊手機產品在第3季出貨可望明顯放量,兆利第3季營運表現備受市場期待。美系外資看好2025年折疊手機出貨量上看4950萬支,兆利股價從8月底一路急漲,
突破國外專利壟斷台灣國際半導體展昨開展,經濟部科專成果主題館首度展出全球獨創的二奈米製程鍍膜機台,其中的複合式原子層鍍膜技術(Hy-ALD),最強優勢在於能讓鍍膜厚度又薄又均勻,不但能大幅縮短製程時間,亦能提升良率,也是第一台國產前端鍍膜設備,預計量產後可拉高國產自主程度到六十%,突破國外大廠對原子
2023 SEMICON TAIWAN國際半導體展今開展,經濟部科專成果主題館首度對外展出全球獨創的2奈米製程鍍膜機台,其中的複合式原子層鍍膜技術( Hy-ALD),最強優勢在於能讓鍍膜厚度又薄又均勻,不但能縮短製程時間,還能提升良率,亦是全台第1台國產前端鍍膜設備,量產後期能拉升國產自主程度到60