三陽(2206)旗下南陽實業代理的HYUNDAI汽車,首部跨足國產小型休旅車市場的VENUE,小改款升級Level 2半自動駕駛,本月以73.9萬元起搶市,鞏固在國產小型休旅車市場的勢力。全新小改款的HYUNDAI VENUE建議售價分別為GLA單色:73.9萬元;GLB單色:76.9萬元;GLB雙
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics)宣布將投資圖形處理單元 (GPU) 領域,此消息引發市場聯想,三星是否要與GPU產業巨頭輝達 (NVIDIA) 正面競爭。業界認為,此投資案可望增強三星在GPU領域的競爭力。
MCU廠笙泉(3122)全力發展工控相關市場,笙泉董事長溫國良表示,公司陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU,隨著新品放量出貨,今年有望逐季成長,力拚全年轉虧為盈。
林浥樺/核稿編輯人工智慧(AI)無疑是人類未來重點發展科技之一,至少在最近半年期間,半導體、個人電腦(PC)和行動電話產業都在嘗試,要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。美國銀行全球研究(BofA Global Research)分析師阿亞(Vivek Arya)最新研究報告指出,邊緣AI趨勢有2大
陳麗珠/核稿編輯台積電18日股價再創新高,收在943元,美系三外資齊喊買台積電,目標價上看千元。金融時報專欄作家尹允(June Yoon)也認為,現金充裕的客戶不斷增長的需求意味台積電可以漲價,加上台積電去年自由現金流成長四倍多,有充足現金用於投資2奈米製程,擴大與競爭對手的差距,重要的是AI晶片的
陳麗珠/核稿編輯為避免中資滲透及保護印度本土企業,傳出印度塔塔集團正就收購中國智慧型手機製造商vivo India至少51%的股權,進行深入談判。《MoneyControl》報導,由於印度的審查日益嚴格,中國智慧型手機製造商vivo 和 Oppo ,正在與印度廠商就其當地業務進行談判。
吳孟峰/核稿編輯三星代工在美國三星代工論壇(SFF)上公佈其先進晶片製造技術的更新路線圖,其中包括2奈米級製程、1.4奈米級製造的計劃,以及背面供電的引入,所有這些預計將在3年內實踐。2025年三星將推出SF2製程,以前稱為SF3P。此次重命名反映了2奈米級製程技術在功耗、性能和面積指標方面的改進。