COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
吳孟峰/核稿編輯英特爾21日宣布,3奈米微處理器「Intel 3」已於近日開始量產,並表示,英特爾的半導體製造技術已重回正軌,代工業務將恢復昔日的領導地位。英特爾21日在年度超大規模積體電路研討會上宣布,3奈米製程已於去年底達到製造準備狀態,並於近期在其位於美國俄勒岡州的研發(R&D)站實現量產。愛
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
因AI、半導體需求持續提升,伺服器解決方案廠商AMAX-KY(6933)表示,今年下年營運有望提升、今年維持成長,董事長倪小菁也表示,AMAX將藉AI維持長期成長,且因與輝達(NVIDIA)合作久,將是最優先的合作夥伴,可望借力向上。AMAX首季稅後淨利約6514萬元、約與去年同期持平,每股稅後盈餘
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.86億元,平均每股買回價格為969.68元;累計買回1774張,執行率54.6%,總金額達16.84億元。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會核准買回自家公司股票3
晶圓代工大廠台積電(2330)從今年7月1日起擴大員工福利,將新推出全球彈性福利計劃,只要符合醫療與保險、家庭照顧、健康生活、個人發展與支持公益活動等四大要項,全球正職員工憑發票收據都可以申請,福利點數上限8000點(1點等同於新台幣1元)。估計以目前全球員工總數7萬多人計,總金額將近6億元。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工
宏碁集團創辦人施振榮21日應邀在東京大學演講,對於台日產業未來合作的新機會,他從巿場的角度的分析指出,全球供應鏈需要有人整合,扮演「虛擬垂直整合者」的重要角色,台日要以「王道思維」攜手共創價值,掌握產業典範轉移走向垂直分工帶來的新機遇,未來可扮演這個關鍵性的角色,在全球AI供應鏈中做出貢獻。
電源供應器大廠台達電(2308)受惠於AI伺服器電源集中於第3季起供應給輝達(NVIDIA)Blackwell伺服器代工廠廣達(2382)、鴻海(2317),今股價開低走高,盤中振幅達到5.95%,截至上午10時24分暫報381.5元,漲幅3.25%,成交量逾1.2萬張。
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
代工大廠廣達(2382)股價從本週一至週四(21日)漲幅合計達13.59%,隨著輝達(NVIDIA)週四收黑,廣達週五(21)日也迎來修正,開盤就有大量賣單出貨,股價急速下跌逾5%,吐回昨日漲幅,截至上午9時17分暫報313元,跌幅5.15%,成交量超過1.5萬張。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.87億元,平均每股買回價格為975.53元;累計買回1479張,執行率45.52%,總金額為13.98億元,尚有1770待買回。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會
連接器大廠信邦電子(3023)今天表示,集團跨產業攜手成衣代工大廠聚陽實業(1477)鎖定發展可穿戴紡織裝備,現已獲得美系新創客戶新品訂單,後續計劃利用此項創新合作技術,繼續擴展服務範圍至醫療、工業與消費性產品等多種領域。信邦表示,在與聚陽雙方共同合作之下,現已對美國市場輸出電脈衝肌肉刺激 (EMS
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。弘塑昨指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來
晶圓代工龍頭股台積電(2330)經過連續二個交易日大漲後,呈現叩關千元情怯的走勢,今股價開跌,以971元、下跌10元開出,市值維持在25兆元之上。美國股市週三(6月19日)因獨立日休市一天。18日主要指數皆上漲,AI晶片霸主輝達超越微軟,躋身成為全球市值第一大上市公司,台積電ADR上漲至179.69
歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
以有3萬名晶片工程師 產值佔全國70%歐祥義/核稿編輯位於中東的以色列,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積2.5萬平方公里,僅台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,條件較不出色的以色列,卻吸引了不少半導體業者目光。