二○一九年開始發行的比特幣,從乏人問津到現在每顆約一百廿萬元台幣,這種虛擬貨幣最特殊的是產出方式,是要找出一道複雜數學函數的一組對應數值(俗稱挖礦),因此要設龐大數量電腦(俗稱挖礦機或礦機),不過隨著挖礦獎勵逐漸減少,挖比特幣效益隨之下降;專家指出,挖礦的電費幾乎都高於所得,所以很多挖礦者都是偷電賊
微軟(Microsoft)週三(15日)宣佈,推出客製設計的運算晶片,交由台積電(2330)代工,採5奈米製程技術。隨著人工智慧(AI)服務背後連帶高昂的成本,各大企業正在將關鍵技術帶入內部,這項消息也代表,微軟正加入其他大型科技公司發表自研晶片的行列。
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
甘利明︰台日分工發揮強項 樂見導入7奈米以下先進製程日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明昨參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」,他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方今將追加一.九兆日圓預算,最多有九千億日圓將補貼台積電熊本二廠,生產七奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助
日本半導體戰略推進議員連盟會長甘利明,今(9日)參與外貿協會主辦的「台日半導體產業合作論壇」。他說,半導體是日本社會進行DX(數位轉型)的關鍵點,日方明將追加1.9兆日圓預算,其中9000億日圓將補貼台積電評估興建的熊本二廠,生產7奈米以下先進製程,「這是從來沒有的補助」。他強調,未來對高階邏輯半導
伺服器機殼大廠勤誠(8210)公告第3季稅後淨利2.5億元,季增0.4%、年減43.1%,單季每股盈餘(EPS)2.08元;前3季稅後淨利5.3億元、年減37%,每股盈餘4.39元。勤誠表示,前3季受景氣影響,營收成長有限,不過高階專案第2季起出貨、第3季持續放量,加上管理持續優化,毛利率穩定回升,
騙過警衛換證進廠 林姓離職男起訴廣達電腦公司的桃園市龜山廠區,今年二月起驚傳多起晶片失竊案,警方追查發現,竟是原任職該公司的廿九歲林姓離職工程師,涉嫌以神鬼手段冒充不同的現職員工,騙過警衛換取臨時通行證進入廠區,前後九次潛入冶具室偷走價值近千萬元的八十三個CPU及八三三個記憶體晶片,刻意將戰利品藏在
廣達電腦龜山廠遭林姓離職工程師偷走八十三個CPU及八三三個記憶體晶片,價值達九二三萬餘元;由於晶片體積小、價值高,有利可圖下,成為犯罪集團覬覦的目標,十數年來全球各地發生的晶片竊案、搶案難以計數,台灣也不例外。台灣首件晶片犯罪案件為一九九八年桃園寶明倉儲半導體劫案,當年二月廿三日晚間,晶片大盜凌泰然
經過逾一年的庫存調整,IC設計業近來已感受到庫存去化進入尾聲。感測IC廠原相(3227)指出,第三季庫存調整已結束;電源管理IC廠力智(6719)也表示,庫存可望在本季回到合理水位,原相與力智皆看好明年營運回到正常軌道。力智先拚毛利率回40%
廣達電腦桃園市龜山區廠區今年2月間起屢傳竊案,竊賊闖入冶具室分批偷走大批CPU晶片及記憶體,損失金額約達923萬餘元。警方鎖定29歲林姓離職工程師,他涉嫌9度假冒其他員工,騙過警衛換取臨時通行證進入廠區,再闖入冶具室偷走83個CPU及800多個記憶體晶片,離開時將晶片藏在胯下及鞋套躲過警衛金屬探測器
電源管理IC力智(6719)今日召開法說會,力智總經理黃學偉表示,現階段各終端應用市場多已築底,預計第四季庫存將回到合理水位,只是市場回溫有限,短線先以毛利率回到40%為目標,審慎樂觀看待明年表現。黃學偉指出,力智兩大產品線來說,運算平台回溫顯著,通路庫存恢復到健康水位,網通伺服器因市場能見度仍有限
蘋果於本月再度發表 M3 晶片,然而 MacBook Pro 依舊是從 8GB RAM 記憶體起跳,若要增加至 16GB 等額外花費 6,000 元,引來不少消費者吐槽。近期蘋果高層接受自媒體專訪,就認為蘋果 Macbook 的 8GB RAM 是有其他系統 16GB 的實力。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
testing and ASSEMBLY: The facility integrates advanced probe, 3D packaging and testing capabilities to make memory for AI, data center, edge and cloud
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
蘋果於上週發表 M3、M3 Pro、M3 Max 全新晶片,首度採用 3nm 製程技術打造,近期跑分平台陸續揭曉實機效能,其中 M3 Pro 多核心跑分只進步 6%,讓外媒坦言失望。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
跨領域生活逐漸改變我們的日常,白天你是一位認真的上班族,下了班化身成為音樂人,而假日,你可能就是一位傑出的衝浪好手,多元跨領域模式,已經成為時下許多人的生活寫照。