傳微軟最快將在明年六月推出 Windows 12 系統,並帶起新一波 AI PC 的浪潮。現在有外媒開始擔憂,為了運行生成式 AI 應用,Windows 12 恐會有一定的硬體限制,甚至認為將會重蹈覆徹,與 Windows 11 犯下一樣的錯誤。
美國國家發明家學院(NAI)公布美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)名單,陽明交通大學講座教授莊紹勳獲選2023年發明家院士。其在半導體產業及記憶體方面重要發明及學術研究,對於AI、物聯網、資訊安全有重大影響,獲評審委員肯定而獲獎,將於明年6月接受表彰並授予院士奬章。
AI時代正式來臨,英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器(代號Meteor Lake)12月14日即將登場,全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級,可望掀起AI PC換機大浪,野村投信投資策略部副總張繼文認為,台廠AI供應鏈至少6檔受惠、「錢」景看俏。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
南韓的蘋果智慧手機iPhone用戶,向蘋果公司提起集體訴訟,指控蘋果在iPhone系統軟體更新後刻意降速,使手機運作速度變慢,6日在上訴庭上,法官判決,蘋果公司必須為此賠償提出上訴的7名原告,每人7萬韓元(約1677台幣)。《韓聯社》6日報導,審理此案的首爾高等法院6日在判決中指出,使用者因為他們的
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
由陳零九和邱鋒澤所組的「九澤CP」今(25)晚在台北小巨蛋舉辦「愛在你身邊LOVE GAME演唱會」,請來雙組嘉賓,除了和師弟團U:NUS合唱動感唱跳曲《暈嗎》,也和女團「BOOM!怪物星人」合唱,談到和九澤合作,魏嘉瑩嘴甜說:「好像和學校風雲人物合唱的感覺!」
第60屆金馬獎頒獎典禮在今天(25日)舉行,由北野武、林志玲頒發最佳新導演獎,最後由《年少日記》卓亦謙拿下。卓亦謙走上台前還不小心絆了一下,他在台上感謝《年少日記》的演員盧鎮業、黃梓樂以及鄭中基等等,「我很想逐一感謝演員、工作人員,但是太長。」
雖然競爭很大,華碩依舊對手機市場投入心力,旗下的ROG和Zenfone兩大系列在國際上也頗具好口碑,不過手機事業對華碩來說是賺錢的嗎?
1.台股加權指數昨(21)日終場上漲206點,收1萬7416點,直逼今年最高的1萬7463點,向萬八持續邁進。市場屏息以待的是一旦台股直衝萬八,加速超車港股,將形成台、港股市30年來黃金交叉。台股連7日收紅,外資昨日也擴大對台股加碼421億元,成為今年第4大、歷史第10大買超金額,連7買,累計買超1
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
華碩下一代旗艦手機現身!於跑分平台 Geekbench 首見疑似 ROG Phone 8 的新型號曝光,不僅是搭載高通最新一代處理晶片,更配有歷代最多的 24GB RAM。
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術,聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,T300為全球首款採用台積電(2330)6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,將有助5G-NR更快速導入需要長時
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合橫跨Intel® Data Center GPU Max系列、Intel® Gaudi®2 AI加速器、Intel® Xeon®處理器,皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。