儘管傳出微軟(Microsoft)砍單輝達H100晶片,使台股AI股週三(20日)開盤狹幅震盪,不過由於微軟將於美國時間週四(21日)在紐約舉行新品發表會,著重NB處理器升級,可望為其主力供應商廣達(2382)營運增添新動能。廣達週三開低走高,早盤漲幅4.8%至229.5元。
英特爾因應強大的運算需求,宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產,引起業界矚目;全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商,包括日本揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)、 台灣的欣興(3037)、奧地利的奧特斯(AT&S),儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)於今(20)日凌晨舉行的第3屆英特爾創新日(Intel Innovation)演講指出,英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術,促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他表示,AI將持續驅動「矽經濟(Siliconomy)」成長,晶片
半導體巨頭英特爾(Intel)搶攻玻璃基板商機,計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案,突破了傳統基板的限制,計劃相關概念股欣興(3037)被指有望受惠。欣興週二(19日)早盤震盪中緩步走高,上揚3.52%至191元。由於未來載板面積將擴大,玻璃基板被視為能更好地解決大尺寸封裝的膨脹和彎曲問題,將成為未
台灣晶片製造的優勢何在?台積電創辦人張忠謀今自豪表示,優秀的人才、低離職率與便捷交通3大優勢,這是很多國家比不上的,「台灣必須捍衛此項優勢」。張忠謀今天應邀出席「2023年國際法官協會第65屆年會暨成立70週年慶祝活動」時,受邀以「台灣晶圓製造的競爭優勢」(Taiwan's Advantages i
英特爾(Intel)本週發表新一代連接標準Thunderbolt 5,帶動光通訊族群漲勢,德勝(8048)股價也跟著走高,今(14)日早盤勁揚,截至上午10點56分,上漲7.54%,暫報92.7元,成交量逾1.34萬張。盤中最高來到93.4元,最大漲幅8.35%。
英特爾(Intel)本週發表新一代連接標準Thunderbolt 5,帶動光通訊族群漲勢,也幫助光纖被動元件大廠波若威(3163)在連日下跌後,昨(13)日股價在外資與自營商昨同步歸隊出現反彈,今(14)日早盤波若威續揚,截至上午10點15分,上漲7.11%,暫報104元。盤中最高來到105.5元,
英特爾(Intel)本週發表新一代連接標準Thunderbolt 5,包括前鼎(4908)在內的台廠有望受惠,帶動前鼎昨(13)日攻上漲停,今(14)日早盤股價持續走高,上午9點33分來到漲停價70.5元。英特爾12日發表最新的Thunderbolt 5,提供80 Gbps的雙向頻寬,並透過頻寬增強
安謀(Arm)在美國首次公開募股(IPO),每股定價51美元,落在預測區間高標,估值545億美元(約新台幣1.7兆元),寫下美國今年最大IPO紀錄。綜合媒體報導,ARM原本預估的定價區間為每股47美元到51美元,最後宣布時為51美元,一共募資48.7 億美元,以完全稀釋的股權計算,ARM估值為545
台積電董事會週二(12日)通過戰略投資半導體IP廠安謀(Arm)和奈米設備廠艾美斯電子束科技(IMS)。天風國際證券分析師郭明錤週三(13日)在社群平台X發文表示看法,認為為台積電上述2筆投資主要目的為提高垂直整合能力,以確保從目前3奈米的FinFET技術能順利轉換到2奈米的GAA技術。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨召開臨時董事會決定投資安謀(Arm)、奧地利商艾美斯電子束科技(IMS);工研院產業科技國際策略發展所研究總監、半導體專家楊瑞臨認為,這兩投資案對台積電是策略性投資,台積電未來策略性投資可能會更多,畢竟台積電是半導體業最關鍵客戶,以使用者角度可在下世代技術的研發技術
台積電12日召開臨時董事會,決議核准於不超過美金1億元額度內認購安謀(Arm) Holdings plc 普通股股份,認購價格將依該公司首次公開發行的最終價格而定。此外,台積電臨時董事會核准於不超過美金4.328億元的額度內,自英特爾(Intel)取得10%的EUV光罩設備公司、奧地利商艾美斯電子束
另斥資約138億取得EUV設備商艾美斯10%股權台積電昨召開臨時董事會,決議核准於不超過一億美元(約三十二億台幣)額度內認購矽智財(IP)龍頭廠安謀(Arm)普通股;並核准於不超過四.三二八億美元(約一三八.七億台幣)額度內,自英特爾(Intel)取得十%的EUV光罩設備商艾美斯電子束科技公司(IM
台積電今(12)日召開臨時董事會,通過重要決議案,核准於不超過美金4.328億元(約新台幣138.7億元)的額度內,自英特爾(Intel)取得10%的EUV光罩設備IMS Nanofabrication Global, LLC股權。台積電表示,2012年以來,公司與IMS合作開發支援先進製程技術的多
高通昨宣布已與蘋果簽署新協議,到2026年的未來3年將持續供應蘋果5G數據機晶片;半導體業界指出,這意味著三星將持續吃高通的5G數據機晶片代工訂單,台積電(2330)接單蘋果的5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商,但在5G數據機射頻晶
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
手機巨擘蘋果(Apple)一直盼能自行研發5G晶片,以擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,更為此收購英特爾(Intel)手機數據機(modem)部門,不過,高通週一(11日)表示,已跟蘋果簽訂協議,將持續供應5G晶片直到2026年。《CNBC》報導,先前有市場傳聞,蘋果Phone 15系列之後,將
2名知情人士表示,隨著美國總統拜登訪問越南,以強化兩國關係,包括英特爾(Intel)、格羅方德(GlobalFoundries)和Google在內的美國頂尖半導體、科技公司預計將在週一(11日)參加在河內舉行的商務會議。《路透》報導,相關會議仍在安排中,將確認越南在全球晶片製造不同的領域中將扮演的重
英特爾重返晶圓代工領域,頻跟台積電較勁,但前台積電研發處長、也曾任英特爾資深技術顧問的楊光磊昨指出,他原認為英特爾要發展晶圓代工業務將有少於50%的成功機會,經過擔任顧問與英特爾參與開會討論後,他發現英特爾在技術不是問題,但缺乏台積電以客戶為中心的思維,他立即將英特爾在晶圓代工的成功機率調降到1%。
美中科技戰升溫,以及中國對iPhone手機禁令擴大,使蘋果(Apple)、台積電ADR股價表現疲軟,相較之下,英特爾(Intel)的股價卻連續9個交易日走高,創去年7月底以來新高,外媒分析認為,英特爾許是因地緣政治風險升高,爭取到更多客戶而受惠。