歐祥義/核稿編輯艾司摩爾(ASML)新執行長福凱(Christophe Fouquet)表示,美國禁止ASML出售極紫外光(EUV)微影設備給中國,只會讓中國加快晶片自主、研發腳步,華為(HuaWei)去年發表Mate 60 Pro高階手機,採用中芯國際(SMIC)7奈米晶片就是佳案例。
歐祥義/核稿編輯美國持續收緊中國取得先進晶片和生產設備可能成功擠壓中國發展半導體的進度。中國華為(Huawei)高層近日承認,中國雄心勃勃的半導體努力,可能已達到巔峰。美媒指出,此番言論令業界許多人感到驚訝,因為中國一直表示,對其半導體成長實力充滿信心。
根據研究預估,受限高維修率、高售價等問題尚待解決,2024年折疊手機出貨量約1780萬支,占智慧型手機市場僅約1.5%,預期至2028年占比才有機會達到4.8%。根據TrendForce預估,2024年摺疊手機品牌市占中,三星仍第一,為50.4%,其次為華為30.8%,以及Motorola 6.2%
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
[1陳麗珠/核稿編輯今年2月輝達(NVIDIA)提交美國證券管理委員會(SEC)文件中,首度將中國華為認定為人工智慧(AI)晶片等多個類別的頭號競爭對手。《路透》指出,輝達在中國的開局不佳,迫使其定價低於華為的晶片,輝達發展中國市場將面臨兩大障礙。