Apple 在今天稍早於美國舊金山的發表會中,發表了最新的 Mac 筆記型電腦:12 吋的 MacBook
緊接著 HTC 發表會後,Samsung 也在 MWC 展前一天舉辦了新旗艦手機 S6 與 S6 Edge 的發表會,除了硬體核心的更新之外,最大的特色就是 S6 Edge 也擁有曲面螢幕的設計,並且還是左右兩側都有的雙曲面構型!!
類比IC廠商龍頭立錡(6286)公布元月合併營收為11.18億元,創下歷史新高,月增高達18.17%,年增21.56%。立錡發言人么煥維表示,隨著新品出貨穩定成長,元月營收較去年同期出現明顯成長。立錡將在下週二舉辦線上法說會,法人預估,立錡去年次系統電源管理IC(sub-PMIC)及音訊編解碼IC(
自由時報財經︰大立光去年EPS 144元 台股紀錄股王大立光(3008)去年每股稅後盈餘144.85元,1年大賺14個股本,不只在台股創下無人能敵的新紀錄,在全球股市也很難找到一家如此賺錢的公司,是真正的台灣之光!詳見##大立光去年EPS 144元 台股紀錄
自由時報財經︰不如每人發300萬 柯喊卡社子島開發柯文哲昨晚接受東森新聞台專訪表示,社子島堤防6公尺,如開發計畫須把堤防加高到9公尺,另要填土8公尺,且工程費用驚人,北市府不僅沒賺錢,還要額外投入300多億。他說,社子島居民約1萬人,「乾脆這一萬人每人發300萬,不要開發了」。
市場傳出,韓國三星的14奈米FinFET製程良率近期已有明顯改善,引發台積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在台積電試產16奈米FinFET製程喊卡,加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題,3月上市時間延宕,市場預期將衝擊台積電南科廠先進製程產能利用率與整體營運。
晶圓代工大廠台積電(2330)預計本週四舉行法說會,面對新的一年,市場利空雜音頻出現,台積電董事長張忠謀可望親自披掛上陣主持法說會,向法人說清楚講明白,這勢將增添台積電法說會成為市場焦點。去年是張忠謀交棒劉德音及魏哲家擔任任共同執行長的第一年,也是台積電營運豐收的一年。受惠蘋果iPhone 6熱銷,
自由時報財經︰明泰推車用雷達 搶攻車聯網看好物聯網未來商機,各廠商紛紛搶進,網通族群明泰(3380)、中磊(5388)更切入車聯網領域,其中,明泰的24GHz車用雷達模組,已與汽車大廠測試中,可望分食車聯網商機。詳見##明泰推車用雷達 搶攻車聯網%%http://news.ltn.com.tw/ne
經濟部投審會昨召開會議,通過聯電赴廈門投資12吋晶圓廠案,聯電及和艦共以7.1億美元(213億台幣)投資廈門聯芯集成電路製造。投審會執秘張銘斌表示此案以三大條件通過︰第一是聯電必須落實南科12吋晶圓廠投資計畫;第二是國內新增員工數3千人;第三是年均在台資本支出必須超過13億美元,且這三大條件都要在3
經濟部投審會今天召開會議,通過聯電赴廈門投資12吋晶圓廠案,聯電及和艦共以7.1億美元(213億台幣)投資廈門聯芯集成電路製造。投審會執秘張銘斌表示此案以三大條件通過;第一是聯電必須在未來三年落實南科12吋晶圓廠投資計畫;第二是三年內落實國內新增員工數3千人;第三是未來三年平均每年在台資本支出必須投
由於傳出格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)14奈米製程技術轉換不順,台積電(2330)有機會因此繼續獲得蘋果青睞。資策會MIC日前表示,蘋果下世代A9處理器,將由台積電取得大部分訂單,台積電16奈米與三星14奈米製程將於明年量產。
蘋果已經許久沒為旗下 MacBook Air 進行更新,外界以一直關注究竟會合時推出新品,現在就有國外消息指出,先前傳聞已久的 12 吋 Macbook Air 將開始量產,這也讓許多受螢幕大小因素影響的用戶滿懷期待。
三星( Samsung )與台積電一直以來就處於競爭狀態,外界猜測,三星究竟會不會啟動最新的 14nm 鰭式場效電晶體( FinFET )製程,現在就有媒體報導,三星半導體業務部門總裁金奇南( Kim Ki - nam )已經證實,公司已經開始使用此製程生產晶片!
晶圓代工大廠台積電(2330)今年可望賺進一個股本,法人估每股盈餘將達10元,看好明年營收將年增15%,今年獲利擬於明年配發現金股息將有機會調高到5元。今年每股盈餘將達10元台積電今年1~11月累計營收約6932.96億元,較去年同期增加26.7%。前3季稅後盈餘達1839.08億元,年增28.3%
根據韓國媒體 Business Korea 報導,針對 Apple 新款 iPhone 6 手機 TLC 記憶體模組瑕疵問題,Apple 已經跟 Samsung、SK Hynix、Toshiba、Sandisk 等供應商進行討論,協調後續的製程更改事宜,這個記憶體模組瑕疵可能是之前 iPhone 6 Plus 用戶爆出安裝大量 App 後,內部儲存資料遺失問題的原因。
蘋果(Apple Inc.)下一代A9處理器訂單,由全球晶圓代工龍頭台積電(2330)拿下近8成,明年營運大吃補,且台積電將宣示挑戰英特爾(Intel)的決心,預計2年內戰勝英特爾。《經濟日報》報導,此次三星(Sansung Electronic Co.)與台積電搶奪蘋果A9處理器訂單,但由於三星的
近來台、韓市場皆關注,蘋果次世代iPhone處理器(市場通稱A9)訂單將由三星電子(Samsung Electronics)或台積電(2330)取得,研究機構Bernstein Research認為,由於三星的FinFET製程技術較為先進,較有可能奪得A9處理器訂單,蘋果則會將大尺寸的iPad,及低
南韓媒體The Korea Times喊出三星與蘋果已簽訂的協議且取得8成訂單,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為這應該是南韓媒體的「愛國」推論,根本是「混淆視聽」。楊瑞臨指出,三星缺乏20奈米製程,彼此是手機競爭對手,先前又跟蘋果產生專利侵權訴訟,蘋果iPhon
韓國時報引述消息報導,三星電子已搶下蘋果新一代應用處理器晶片(APs)製造大部分訂單,明年起開始生產、2016年起將供應8成,成為蘋果iPhone、iPad等iOS系統裝置次世代A系列應用處理器(俗稱A9)的主要供應商,台積電(2330)退居第2位,僅供應其餘20%。
今有韓媒報導稱,南韓科技大老三星(Samsung)已與蘋果達成協議,明年蘋果手機與平板電腦所用的應用處理器(application processor,AP)將交由三星生產。對此,台灣晶圓代工廠台積電(2330)不願做出評論。《中央社》報導,今年台積電成功搶下蘋果A8處理器大單,帶動第3季與第4季2