英特爾今宣佈正式推出第八代全新的 Core i9 系列行動版處理器,目前推出的型號「i9-8950HK」,為首款具備 6 核心、12 執行緒配置,採用完全...
The Fin Field Effect Transistor (FinFET) is a 3D transistor that is integral to the design and development of processors. Advantages of chipsets equip
外媒報導指出,HMD Global 在 2 月份 MWC 2018 世界行動大會展,將可能發表新款中階機「Nokia 7 Plus」...
HTC 今日(1/15)在台正式推出其 2018 年第一款 6 吋新機「U11 EYEs」。而巧合的是,Sony Mobile 亦在上週 1/9,同樣在台推出一款中階定位的 6 吋新機「XA2 Ultra」。而這兩款皆搭載雙前鏡頭、甚至售價也相差無幾的新機…
晶圓代工廠聯電(2303)董事會昨通過資本預算執行案,預計投資金額為189.9億元(約6.3億美元),為近7年來最低,符合公司不再急於追趕先進製程,先以拉獲利為目標的新策略。聯電指出,過去幾年大舉投資12吋廠,明年擴產動作將趨謹慎,主要將廈門聯芯28奈米由月產能1.2萬片提高到1.6萬片、明年底要達
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,今年全球晶圓代工總產值約573億美元、年成長7.1%,年成長率連續5年高於5%,台積電(2330)以市占率達55.9%續居霸主地位,競爭對手南韓三星(Samsung)因10奈米製程大客戶僅高通(Qualcomm),致使成長受限,營收僅年成長2.
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動,估2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,較2016年成長7.1%,全球晶圓代工產值連續5年年成長率高於5%。高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求,預估2017年半導體整體產值年成長率
Google、微軟 表達採購意願全球伺服器晶片市場逾9成是英特爾(Intel)的天下;高通(Qualcomm)昨(9)日發表首款伺服器晶片,正式搶入英特爾獲利最豐的一塊地盤。另一方面,高通在手機通訊的獨霸地位,也面對英特爾的挑戰,主要是蘋果積極扶持英特爾,成為第2供應商。外資分析師認為,雙方互踩地盤
市調機構Strategy Analytics指出,高通靠著驍龍600系列晶片,在智慧型手機應用處理器市場佔上風,主要競爭對手聯發科(2454)、展訊(Spreadtrum)表現則不佳。2017年上半年高通智慧型手機應用處理器營收市佔率達42%,保住市場龍頭寶座,蘋果與聯發科市佔率各為18%居第2,第
台積電董事長張忠謀閃電宣布退休,對是否會影響台灣半導體業?經濟部表示,台積電早已著手規劃接班,張忠謀退休對台積電及台灣半導體產業影響有限,且台積電仍將繼續在台投資,張忠謀退休或將影響短期投資信心,但長期而言,接班計畫順利啟動,對公司的長遠發展更為有利。
晶圓代工大廠聯電 (2303) 共同總經理簡山傑、王石掌舵近2個月,營運轉為務實導向,不再追趕台積電(2330)先進製程,對外釋出10、7奈米製程暫緩跟進訊息,改走自己的路,預計靠現有製程提高投資獲利,贏得外資法人認同。外資昨持續買超聯電逾2.2萬張,帶動股價上揚到16.5元作收,創下近3年來新高價
英特爾Intel也正式宣布新一代的Core i系列處理器,其中包含採用第三代 14奈米製程的 Coffee Lake處理器,以及採用10奈米製程...
在超微AMD推出頗受好評的Ryzen系列處理器後,英特爾Intel也正式宣布新一代的Core i系列處理器,其中包含採用第三代14奈米製程的Coffee Lake處理器,以及採用10奈米製程的Cannon Lake處理器。英特爾表示全新第8代處理器將會先針對二合一筆電和輕薄筆電等產品。
晶圓代工大廠聯電(2303)預估第3季28奈米的出貨將微幅下滑,下半年28奈米業務可能持續衰退,影響第3季營收約跟第2季持平,毛利率下滑為15%,季減達3個百分點,營運展望低於法人預期;法人認為,龍頭廠台積電(2330)今年續擴產28奈米,其他同業也搶進,衝擊聯電在28奈米不進反退。
雙鏡頭設計是旗艦手機的特權似乎要成為過去式了。綜合外媒報導,三星(Samsung)年底除推出雙鏡頭旗艦手機 Galaxy Note 8 外,還有兩款中階款手機分別是 Galaxy J7(2017 年版)以及 Galaxy C1...
OPPO今天在台推出主打前後2千萬畫素的 OPPO R11 中高階新機,強打高畫素的自拍前鏡頭與主鏡頭的相機拍照功能,為首款...
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,從整個伺服器應用族群來看,現階段伺服器最主要還是以企業用戶為大宗,占比重約為60%,數據中心占整體應用比重約35%,DRAMeXchange預估,網路數據中心占整體伺服器應用比重將在2020年將會超過5成。
晶圓代工廠龍頭台積電(2330)昨股價站上200元大關,再度改寫新高價(還原權值後),市值膨脹到5.25兆元,又改寫台股新紀錄。只可惜,過去的晶圓雙雄似乎只剩一雄,在台積電不斷拉大領先差距下,聯電市值只剩下台積電的零頭。早年晶圓雙雄曾是劍拔弩張的競爭對手,張忠謀與曹興誠彼此間有瑜亮情結,也是業界公開
AMD 今年所推出的 Ryzen 7 和 Ryzen 5,似乎給 Intel 帶來不小壓力。消息指出 Intel 打算針對 14 奈米製程的 Coffee Lake 處理器,修改原訂計畫提前發表...
晶圓代工大廠聯電(2303)的28奈米製程技術,獲准移轉給中國子公司廈門聯芯12吋廠,預計最快第二季導入量產,初期產能5千片,年底將擴增至1萬片,業界看好聯電技術勝過中芯,聯電預估,聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子資訊集團三方共同合資的12吋晶圓