隨著智慧移動迅速發展,推動智慧座艙加速成長。群創(3481)集團瞄準此商機,偕子公司CarUX將於4月24日至26日在台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展覽會,除聚焦一系列高端AM miniLED、首創防窺Privacy及嶄新隱藏式InvisiView等車用顯示技術外,更
軍工股龍德(6573)今日開低震盪走低,盤中殺到跌停114元,截至11:38,股價來到115元,下跌11.5元,跌幅9.09%。龍德造船漲多回跌,在3月營收公布後,股價持續走低。龍德3月營收4.12億元,年減35.47%,累計第1季營收11.39億元,年減25.07%。
IC設計神盾(6462)旗下IP(矽智財)廠乾瞻科技傳出接單捷報,乾瞻Die-to-Die (D2D) PHY IP成功導入全球領先人工智慧晶片公司伺服器產品線,於台積電(2330)CoWoS 5nm(奈米)先進封裝產品量產,並且持續攜手往下一代產品於台積電CoWoS 3nm完成矽驗證。
AI伺服器產業上游料況持續緩解,加上中系市場拉貨動能回溫,電子代工大廠英業達(2356)在營運受惠下乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達人工智慧圖形處理器(NVIDIA AI GPU)商機,可望為日後營收與獲利增添柴火。
伺服器主板龍頭廠英業達(2356)持續受惠於上游料況緩解,以及中國市場出貨升溫帶來的紅利,營運團隊乘勝追擊,第2季將釋出旗下新AI伺服器,一口氣鎖定3種輝達(NVIDIA)AI GPU(人工智慧圖形處理器)商機。企業電腦事業群(EBG)第6事業部副總林宏洲指出,人工智慧時代已經到來,客戶對於資料中心
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
去年固定資產增購1.7兆 年減23%經濟部統計處公布去年第四季製造業國內固定資產(不含土地)增購四二八七億元、年減三十七.二%,其中電子零組件業增購二二八三億元、年減五十四.二%,主因終端電子產品消費動能疲弱、半導體業設備投資持續緊縮;累計去年增購一兆七三一四億元、年減二十三.七%。
工業電腦廠研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024),今天宣布與高通(Qualcomm)策略合作,研華計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。研華看好透過2家公司的策略合作,將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
經濟部統計處公布112年第4季製造業國內固定資產(不含土地)增購為新台幣4287億元,年減37.2%,其中,占比最大的電子零組件業增購2283億元、年減54.2%,主因為終端電子產品消費動能疲弱、半導體業者設備投資持續緊縮。累計112年全年增購1兆7314億元,年減23.7%。
出口優於預期!財政部公布3月出口418.2億美元,月增33%、年增18.9%,連續5個月成長,且睽違19個月再度超過400億美元,並創下歷年同月最高、也是歷年單月第5高;累計第1季出口1103.3億美元、創歷年同期次高,年增12.9%。 財政部統計處長蔡美娜表示,景氣回暖訊號增強,出口表現優於預期,
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
經濟部推動大A+計畫,促成輝達(NVIDIA)來台設置研發中心,所建置的「Taipei-1」是台灣最大AI超級電腦,將在近期啟用。經濟部與輝達商議,將Taipei-1部分高速運算資源免費提供我國產官學研與新創進行研發使用,例如生成式AI、大型語言模型、數位孿生等前瞻技術,期能厚植台灣AI核心技術並加
台灣的積體電路去年受全球終端需求疲軟不振,全年產值由紅翻黑,今年則受惠高效能運算及AI(人工智慧)等新興科技應用需求攀升,經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長,全年產值可翻紅。我國積體電路業產值自2012年起連續11年正成長,並從2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,躍居製造
台積電宣布,獲得美國商務部最高補助66億美元(折合新台幣2112億元),並提供最高可達50億美元的貸款,台積電加碼在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產,台積電美國大客戶蘋果、輝達、超微皆發表支持看法,力挺與台積電繼維持合作夥伴關係,在美國生產該公司最先進的晶片。
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。