日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電(2330)、鴻海(2317)並不是唯一感到有必要向海外擴張的台灣科技公司,隨著這些大廠進行數十年來最大規模的海外擴張,一些晶片和電子工具、材料供應商、廠務建置廠等也開始冒險出海。無塵室整合工程大廠聖暉(5536)總經理賴銘崑表示,去年該公司的東南亞業務成長5
1.台股週二(2日)指數開高走高,突破20400點,終場上漲244.24點,收20466.57點,再創新高。法人表示,在台積電(2330)領軍AI、半導體族群補漲,短線上指數有望維持2萬至20500點之間高檔震盪,台積相關供應鏈例如半導體設備、IC設計、電子通路等跟著大漲。
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
全球電子業景氣回溫,PCB產業受惠AI、5G、電動車、低軌衛星等應用,今年將重回成長軌道,基本面出現好轉,並在高股息ETF買盤與季底作帳加持下,近來PCB相關個股股價表現強勁。台灣PCB今年產值 將逾8182億台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,去年受全球經濟復甦緩慢影響,台灣PCB製造產值
電源供應器廠商台達電(2308)今天宣布,旗下泰達電位於泰國挽蒲工業區新落成的第8座工廠與研發中心正式開幕,投入開發電動車電力電子產品,泰國總理賽塔(Srettha Thavisin)出席典禮時指出,台達電將在4年內追加投資5億美元(約新台幣160億元),擴大聚焦汽車工業與數位經濟領域。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
今年電子產業景氣有望復甦,AI應用帶來全新的成長動能,PCB(印刷電路板)產業在AI、5G、低軌衛星、電動車等市場支撐下,營運有望恢復成長。今年全球電路板產值 預估成長6.3%台灣電路板協會(TPCA)指出,因去年的基期較低,整體電子產業將於今年感受到更強的增長動力,電路板產業也將因庫存回補迎來下個
戴爾供應鏈是什麼?受惠AI伺服器需求強勁,PC大廠戴爾(Dell)Q4財報業績表現亮眼,營收為223億美元(約台幣7037億),雖年減11%,仍高於市場預期,每股盈餘2.2美元,年增22%。由於戴爾繳出亮眼成績單,激勵其股價在3月1日暴漲32%,成為美股近期的亮點之一,此外,戴爾近日再推出新一代La
矽智財廠愛普*(6531)今日召開線上法說會,愛普表示,伴隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普IoTRAM預估在經歷第1季季節性的調整後將回穩。另外,愛普正推出新的客製化介面,藉由新規格、新介面的推展,積極布局AI應用,樂觀看待今年業績展望。
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
印刷電路板中的HDI板龍頭華通(2313)在低軌衛星、手機、筆記型電腦、AI伺服器、網通等多重引擎帶動下,今年營運將重回成長軌道,昨日投信與自營商進場敲進近萬張股票,帶動華通股價帶量直奔漲停80.1元,創下22年來新高價。即使去年客戶調整庫存,終端市場需求疲弱,華通全年營收仍創下歷史次高,華通客戶遍
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
結構性缺工一直都存在台灣、印度十六日簽署勞務合作備忘錄(MOU),外界擔憂恐「搶工」、衝擊本國勞動市場。電電公會高層表示,這是常有誤解,但真正問題是「工廠招不進人」,例如電子業須進廠輪班作業,但本國勞工多不願意,結構性缺工一直都存在,如不引進移工,是要廠商怎麼辦?
台、印度16日簽署勞務合作備忘錄(MOU),外界憂慮恐「搶工」,進而衝擊本國勞動市場。電電公會高層表示,這是常有誤解,但真正的問題是「工廠招不進人」,例如電子業需要進工廠從事輪班作業,但本國勞工很多並不願意,這樣產業的結構性缺工一直以來都存在,如果不引進移工是要廠商怎麼辦?
高佳菁/核稿編輯投信連7天賣超台股,今再賣超21.18億元,而PCB印刷電路板健鼎(3044)搭上AI順風車,持續受到投信青睞,今再買超1449張,一舉躍居買超第1大,在投信認養下,健鼎今股價一度觸及236.5元,漲逾6%,終場收225元,連5漲,刷新天價,累計5天,股價漲2成。
高佳菁/核稿編輯為了簡化電子設計流程,日本半導體公司瑞薩電子週四(15日)表示,將斥資91億澳元(約新台幣1853億元)收購雪梨上市軟體公司Altium,受利多激勵Altium今股價飆漲3成。CNBC報導,瑞薩電子表示,將支付每股68.50澳元,較Altium 週三收盤價51.26 澳元溢價33.6
台達電(2308)持續深耕泰國業務佈局,去年攜手泰國投資委員會(BOI),在北曼谷國王科技大學(KMUTNB)啟用電力電子實驗室,今年首季更進一步參與該委員會舉辦的印刷電路板產業論壇,泰達電總裁張財星指出,電動車與人工智慧相關產品將大幅增長,集團現正專注於推動高階印刷電路板的在地化供應。
高佳菁/核稿編輯繼去年12月豐田汽車(TOYOTA)因感知器短路可能導致安全氣囊無法依設計展開,全球召回112萬輛汽車,本田汽車(HONDA)週二也宣佈,由於安全氣囊存在碰撞過程中可能意外展開缺陷,公司將在美國召回75萬輛汽車。除了此次大規模召回,本田在去年12月,因燃油泵故障風險在全球召回了450