今年啟動的晶創計畫,放眼10年後,要把國內IC設計從目前的全球市占19%提高到40%,其中先進製程更要成長到80%。台灣美國商會也在今年的台灣白皮書中,呼籲政府鼓勵國際科技公司參與「晶片驅動台灣產業創新方案」(晶創台灣方案)。美國商會半導體委員會表示,讚許台灣政府對企業輔導措施的遠見,將有助於台灣供
NVIDIA Blackwell是什麼?Blackwell是輝達(NVIDIA)最新開發的圖形處理單元(GPU)微架構,為Hopper和Ada Lovelace微架構的接替者。Blackwell架構是以美國統計學家David Harold Blackwell名字為命名。David Harold Bl
高佳菁/核稿編輯人工智慧需求爆增,加上過去2年資本支出不足,DRAM市場正迎來前所未有的「超級週期」。大摩預計,到2025年,HBM的供應不足率為-11%,在記憶體將出現前所未來的供需失衡,價格將跟著水漲船高,預估記憶體價格在2024年每季將呈現2位數飆漲,而第3季報價季增上看15%。
陳麗珠/核稿編輯最近全球知名科技CEO全部雲集台灣,非凡的科技實力讓台灣成為AI軍火庫,輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰都與台積電會晤固樁,連曾經看不起台積電的英特爾執行長季辛格亦稱「IT」就是Intel跟Taiwan,並強調佩服台積電的優秀技術;韓國SK海力士集團會長崔泰源也搭專機來台,特別拜
南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在
封測廠華泰電子( 2329 )今(7)日召開股東會,會中除通過承認去年財報,同時通過每股配發1.2元現金股利。華泰展望今年下半年,預估將比上半年成長。董事長董悦明今日在股東會上表示,去年華泰電子營收、獲利同創新高。去年上半年,全球電子供應鍊面臨庫存過高,市場急遽萎縮。直到下半年,庫存調整 漸趨合理水
南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)內部最大工會「全國三星電子工會」(National Samsung Electronics Union)(下簡稱工會)7日展開罷工,是三星電子1969年成立以來的首次罷工,恐牽涉上萬名員工。
台積電(2330)先進製程領先,AI晶片訂單所向無敵,關鍵的高頻寬記憶體(HBM)並與SK海力士合作密切,SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台,特別拜會台積電(2330)的新任董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4(第六代HBM)爭霸戰將展開,三大記
受惠DRAM與NAND Flash合約價續揚,記憶體模組大廠威剛(3260)公佈5月合併營收達32.27億元,月減16.11%、年增31.55%;今年前5月合併營收達179.56億元,年增52.28%。5月營收中,威剛第一大產品線仍為DRAM模組,占整體營收貢獻為57.57%,其次為SSD占營收比重
吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
記者卓怡君矽智財廠創意(3443)隨著客戶拉貨動能放大,5月合併營收明顯走揚,創去年7月以來單月新高,5月合併營收23.53億元,月增39%、年增9.5%,累計前5月合併營收97.3億元,年減8.9%。創意股價昨天上漲近3%,收1580元,站穩所有均線之上。
記憶體大廠美光(Micron)副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan今日表示,至2025歷年,旗下高頻寬記憶體(HBM)的市占率將達到 20%至25%。他強調,美光的HBM3E產品競爭力強、對市場有吸引力。美光在HBM市場與SK海力士(SK Hynix)、三星競爭,近日
南亞科(2408)今(5)日公佈2024年5月份自結合併營收為新台幣33.51億元,月增4.52%、年增45.14%。累計前5月合併營收為新台幣160.61億元,較去年同期增加46.09%。南亞科日前股東會表示,DRAM市場景氣正逐漸復甦,國際三大廠繼減產後又將資源集中進攻高頻寬記憶體(HBM),預
聯邦投信投資長 吳裕良從總經面來看,美國公布4月JOLTS職位空缺為805.9萬人,低於市場預期的835萬人,市場預期6/7將公布美國5月非農就業仍將呈現溫和成長,失業率持平在3.9%,每小時薪資維持年增3.92%。我們觀察目前通膨數據的發展,類似於2005~2007年之間的變化,CPI數據將維持在
廣達(2382)旗下雲達(QCT)今天宣布與南韓三星電子(Samsung )簽署備忘錄,雙方將在資訊科技解決方案領域,展開軟硬體合作,初期將聚焦新一代伺服器外型規格(EDSFF),共同識別應用案例以提升市場效率。廣達表示,三星與英特爾(Intel)2023年合作成功開發首批CXL 2.0 DRAM模
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳表示,輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片(HBM)製定認證流程,這對三星來說是個正面的消息。黃仁勳週二告訴記者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與
韓國媒體《BusinessKorea》4日報導,對於南韓在全球人工智慧(AI)半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片,在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要,然而在晶片設計領域方面,南韓居於落後,而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術,則又被台積電牢牢掌握
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung Electronics )工會決定,將於6月7日發動罷工,由於罷工人數總員工人數兩成,市場憂心是否會衝擊晶片生產。對此,韓媒直言,三星電子即使短暫停止生產,也會造成巨大損失,若與工會談不如預期,第二次罷工恐怕就此醞釀,將衝擊三星電子復甦之路。