高佳菁/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)週二(30日)公佈最新財報,受惠AI(人工智慧)研發推動的廣泛支出,三星的半導體業務自2022年以來首度恢復盈利,今年第1季營業利潤翻10倍,並預期,下半年在AI的強勁需求下,將持續推動記憶體晶片、電子設備的銷售。
吳孟峰/核稿編輯三星電子正加強與蔡司( Zeiss)的合作,而蔡司正是極紫外光EUV晶片製造商艾司摩爾(ASML)的唯一光學系統供應商,三星的策略,似乎想打進ASML的後勤,以增強下一代晶片製造能力。三星常務副董事長李在鎔在訪問德國奧伯科亨的蔡司總部期間,會見蔡司首席執行官卡爾·蘭普雷希特(Karl
根據中國入口網站《網易》報導,北京清華大學數學科學中心主任丘成桐26日在1場公開演說中表示,如果中國目前的科技發展路線繼續下去,中國的科技水準至少倒退20年,引起中國網友熱議。丘成桐在演說中表達對中國當前科技發展的擔憂,指出近年來中國在一些核心技術領域的進展雖然迅速,但存在著一些令人擔憂的問題。他說
林浥樺/核稿編輯《彭博》指出,當他們報導美國矽谷的半導體時,非科技業的都會問「什麼是半導體?」,但是記者Jane Lanhee Lee表示,在台灣,與半導體相關的消息都會出現在黃金時段新聞,以及報紙的頭版新聞,台灣與媒體都非常重視。過去矽谷曾經是半導體的催生地,但過去幾十年來已將焦點轉向軟體領域,主
林浥樺/核稿編輯南韓晶片大廠SK海力士(SK Hynix)表示,在AI(人工智慧)需求帶動下,今年1月到3月單季創下2010年以來最快的收入成長,預計記憶體市場將全面復甦。綜合外媒報導,全球第2大記憶體晶片製造商公佈首季業績,營收年增114%來到12.4兆韓圜(約新台幣3206億元),營業利益2.8
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
全球首台DGX H200交付,OpenAI搶頭香!輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳24日親當配送員,將最新款超級計算機送抵OpenAI,受此利多激勵,輝達週四股價逆揚,漲逾4%。美股4大指數週四僅費半走揚,截至美東時間13點46分,報4615.64點,漲1.98%,至於其他3大指數走跌,跌幅從早盤跌
聯邦投信投資長 吳裕良近期陸續公布業績的龍頭股表現各異:第一季度營收低於預期、面臨經濟疲軟壓力的汽車運輸巨頭奧多明尼昂貨運跌幅超過兩位數,連累標普工業板同步下跌;第一季業績遜色但重燃市場對低價車信心的特斯拉在馬斯克暗示將較原計劃提前一年開始生產更平價的車型後,股價跳空開高超10%,創兩年多來最佳單日
記憶體大廠美光科技 (Nasdaq: MU) 今(25)日宣布推出232層QLC儲存(NAND)記憶體,將整合至部份Crucial消費型SSD產品中,目前 Crucial SSD已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光2500 NVMe TM SSD則已向PC製造商送樣,展現美光在NAND技術上的持
吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
鑽石碟暨再生晶圓廠中砂 (1560) 今召開法說會並公佈第一季財報,稅後淨利2.56億元,季增60.5%、年增43.6%,每股稅後盈餘1.77元。中砂第1季營收15.95億元,季增0.04%、年增2.1%;毛利率32.36%,較上季32%略增,稅後淨利2.56億元,季增60.5%、年增43.6%,每
晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後盈餘0.84元,創近三年以來的單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將較第一季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
櫃買中心今日表示,整體上櫃公司第1季累計營收合計為6210億元,年增約3.86%,營收成長的公司家數有446家、佔比54%,成長金額達734億,其中尤以半導體、建材營造、觀光餐旅3產業成長最多。櫃買中心今由董事長陳永誠主持例行記者會。櫃買中心並指出,半導體業因庫存調節完畢、記憶體價格上漲等因素,帶動
林浥樺/核稿編輯台灣自4月3日花蓮發生規模7.2地震後,至今大大小小餘震不斷,「403強震」使台積電(2330)認列約新台幣30億元的相關損失,昨(23日)花蓮又接連發生規模6.0、6.3強震,韓國媒體表示,三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)可望因此受益。
矽晶圓大廠環球晶(6488)董事長徐秀蘭昨指出,下半年仍會較上半年成長,但因總體經濟的不確定性因素較年初預估為多,致使下半年趨向緩成長;半導體廠務工程及系統大廠帆宣(6196)董事長高新明則指出,公司維持年初穩健成長的基調,因應通膨與物料漲價,全年營運目標是「節省成本,創造利潤」,目前看客戶需求還沒
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多