晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.86億元,平均每股買回價格為969.68元;累計買回1774張,執行率54.6%,總金額達16.84億元。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會核准買回自家公司股票3
晶圓代工大廠台積電(2330)從今年7月1日起擴大員工福利,將新推出全球彈性福利計劃,只要符合醫療與保險、家庭照顧、健康生活、個人發展與支持公益活動等四大要項,全球正職員工憑發票收據都可以申請,福利點數上限8000點(1點等同於新台幣1元)。估計以目前全球員工總數7萬多人計,總金額將近6億元。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工
宏碁集團創辦人施振榮21日應邀在東京大學演講,對於台日產業未來合作的新機會,他從巿場的角度的分析指出,全球供應鏈需要有人整合,扮演「虛擬垂直整合者」的重要角色,台日要以「王道思維」攜手共創價值,掌握產業典範轉移走向垂直分工帶來的新機遇,未來可扮演這個關鍵性的角色,在全球AI供應鏈中做出貢獻。
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.87億元,平均每股買回價格為975.53元;累計買回1479張,執行率45.52%,總金額為13.98億元,尚有1770待買回。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
啟發投顧副總 容逸燊加權指數今天再上漲196點,成交量也維持在5000億健康水準,受鴻海大漲7%以上帶動,指數連續8天創歷史新高,第四大權值股廣達也上漲4%,帶動整個指數再大漲作收,台積電本來早盤下跌,但尾盤收在平盤附近,距離千元大關,只剩不到2%,可以看到這波AI資金再次推升權值股往上,下週美股一
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。弘塑昨指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來
台積電赴日本熊本投資建廠順利,一廠預計今年底量產,為了感謝日本當地對熊本廠的支持,台積電熊本廠(JASM)、文教基金會昨晚贊助灣聲樂團前往舉辦一場音樂會,包括政府官員、合作夥伴與熊本廠高層、員工及眷屬、當地民眾約近千人參加,參加的員工轉述,音樂會不僅充滿臺灣味,也有穿插日文歌,堪稱台日音樂交流,最後
晶圓代工龍頭股台積電(2330)經過連續二個交易日大漲後,呈現叩關千元情怯的走勢,今股價開跌,以971元、下跌10元開出,市值維持在25兆元之上。美國股市週三(6月19日)因獨立日休市一天。18日主要指數皆上漲,AI晶片霸主輝達超越微軟,躋身成為全球市值第一大上市公司,台積電ADR上漲至179.69
高佳菁/核稿編輯韓媒《ETNews》援引知情人士消息報導,為加強與台積電(2230)和英特爾(intel)的競爭,南韓三星電子(Samsung)正在考慮將正在興建的美國德州泰勒市晶圓廠製程技術,從原先計畫的4奈米改為2奈米。綜合媒體報導,三星2021年宣布投資170億美元(約新台幣5496億元)興建
歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
以有3萬名晶片工程師 產值佔全國70%歐祥義/核稿編輯位於中東的以色列,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積2.5萬平方公里,僅台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,條件較不出色的以色列,卻吸引了不少半導體業者目光。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
台積電漲價卻沒有導致讓三星受惠的轉單效應,引發韓國媒體探討原因,BusinessKorea認為,輝達、蘋果、高通等科技巨頭優先考慮的並非價格,而是高良率與先進製程的可靠生產力,因此台積電漲價並沒有掀起撤單潮。標題為「台積電漲價仍能留住客戶的原因是什麼?」的文章指出,輝達執行長黃仁勳對台積電提高代工價
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)為了確保今年GH200、H200出貨,據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱,輝達開出13億美元(約新台幣420億元)的預算,向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。報導指出,由於這組數據沒有合理的計算,13億美元預算的可信度有待確認,
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收