晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,今(28)日股東常會決議通過,將8吋氮化鎵(GaN)產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,股東會後的董事會並決議將由衣冠君出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務;衣冠君指出,冠亞半導體將專注在非紅供應鏈、非紅客戶的垂直整合市場。
台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,會議中除了通過8吋氮化鎵(GaN)產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,原任總經理衣冠君調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品
高佳菁/核稿編輯Kobo為全球第2大電子書閱讀器品牌,為挑戰領先者亞馬遜(Amazon),Kobo搶先在今年5月開賣彩色電子書閱讀器,新品上市售罄並緊急加單。對此,天風國際知名分析師郭明錤表示看法,指Kobo彩色電子書原先的2024年訂單為100萬台,可能因首波販售優於預期而上修,並看旺元太(806
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,利多題材帶動漢磊股價漲停達73.8元,上漲6.7元,成交量逾4千7百張,排隊委買達2萬張以上。受大環境需求下滑與庫存調整影響,漢磊去年營運顯著下滑,稅後淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後盈餘僅0.2元,董
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,用於100伏特(V)AI伺服器,利多題材帶動漢民集團的漢磊與磊晶廠嘉晶(1841)同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技董事黃民奇,也是美商氮化鎵(GaN)公司宜普電源轉換公司(EPC)最大股東,E
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。