1.光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)昨(11)日召開法說會,為台股指標股法說旺季揭開序幕,Q1稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020年以來同期高點,單季每股盈餘45.79元則創下同期次高紀錄。展望後市,大立光釋出Q4產能接近滿載的消息,法人認為,這代表著下半年產能逐漸緊俏,對提升
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)獲美國商務部補助達66億美元(折合新台幣2112億元),並將加碼投資建第三座廠,切入二奈米製程,大咖客戶蘋果、輝達與超微力挺支持,帶動台積電今股價開高走高,突破8百元大關,盤中股價最高達820元,最後收819元,創收盤歷史新天價,一舉上漲36元、漲幅4.6%,市值達2
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨宣布加碼在美國亞利桑那投資第3座晶圓廠,並推進到2奈米或以下的製程;其實,台積電不僅只投資蓋3座,以該公司已取得用地面積達1100英畝(等於約445公頃)估計,約可蓋到6座廠,也將會是先進製程的重要廠區,就近供應美國大咖客戶的需求。
台積電(美國當地時間 8 日)宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(PMT),基於《晶片與科學法》將獲得最高可 66億美元(折合新台幣2112億元)的直接補助,並提供最高可達50億美元的貸款,台積電也宣布計畫在亞利桑那州續設立第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進的製
吳孟峰/核稿編輯荷蘭政府將同意美國的要求,要求總部位於荷蘭的曝光機製造公司ASML停止向中國客戶出售的部分設備維修。根據路透報導,荷蘭政府將緩慢批准中國的維修請求,但首相呂特不願同意全面禁令。ASML一直處於美國政府與中國持續貿易戰的中心,荷蘭政府越來越屈服於拜登政府的壓力,阻止ASML產品出口到中
黃筱薇/核稿編輯「護國神山」台積電週一(8日)宣布將計畫在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第3座晶圓廠,美國商務部同日也宣布提供台積電高達66億美元(逾新台幣2121億元)的直接補助。對此,科技專家許美華直言,台積電顯然已打定主意,配合美國對中國制裁,不再擴充中國廠的產能
台股在清明連假過後,揮別花蓮強震的陰影,由台積電(2330)再度率領多頭攻擊,水泥、鋼鐵等傳產族群助攻,加權指數靠著內資拉抬,一度大漲150點,最高來到20487.83點,再創歷史新高,可惜尾盤台積電漲幅收斂,加權指數終場上漲80.1點,收在20417.7點,成交量約4062億元。
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
吳孟峰/核稿編輯台積電擴大美國投資,將在亞利桑那州增建第3期晶圓廠,美國也將計劃向台積電提供66億美元(台幣2119億元)的補助和高達50億美元(台幣1605億元)的貸款,此外,稅收抵免最多達162.5億美元(台幣5218億元)。根據美國週一宣布的初步協議,台積電將在鳳凰城建造3座工廠,該州的兩座工
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,市調機構集邦TrendForce在3日報告指出,由於美光科技(Micron)DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司率先暫停DRAM報價,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)雖然沒有廠在台灣,也跟進停止報價,觀望後市再行動。
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
美國要求南韓對向中國出口半導體技術採取類似華府實施的限制,這是拜登政府加大力度,挫敗北京晶片野心的另一個跡象。知情人士透露,美國官員希望韓國限制製造高端邏輯和記憶體晶片的設備和技術流向中國。其中一位知情人士表示,包括比14奈米更先進的邏輯晶片,以及一種超過18奈米的DRAM記憶體。由於討論是私下進行
吳孟峰/核稿編輯中媒南華早報指出,在美中科技戰中,中國在新技術上悄悄取得進展,以減少對先進ASML曝光機的依賴。知情人士透露,總部位於北京的北方華創科技集團3月開始曝光機系統的研究,中國本土半導體工具製造商正在嘗試變通辦法,在沒有荷蘭巨頭ASML最新設備的情況下生產先進晶片,這項突破可能會實現,可能