林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星希望從台積電手中奪回輝達下一代GPU晶片訂單,優先考慮3奈米的量產。三星內部策略希望利用開發的更高效的3nm GAA技術,目標在2024年上半年大規模生產晶片。根據韓國新聞媒體FN news報導,三星希望透過大量生產 3奈米晶來優先獲得輝達訂單,目前台積電提供的5奈米製
聯電於今(21)日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電表示,典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。
吳孟峰/核稿編輯據wccftech周一(20日)追蹤報導,蘋果首席營運長傑夫威廉斯(Jeff Willians)已訪問台灣,希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓,擴大蘋果在相對於競爭對手的領先優勢。假設雙方達成協議(而且很可能會達成協議),那麼可能會在2024年為台積電增加186億美元(台幣5992
1.總統賴清德將在今(20)日發表就職演說,台股將迎來賴政府上任首個交易日,市場期盼520行情持續發威,法人表示,台股行情有5大利多撐腰,包括上市櫃公司股價百元以上家數衝417家、創歷史新高;多數籌碼歸屬法人手中,三大法人連4週買超台股;MSCI台股權重2升1降;上市櫃公司單季稅後純益達8738.6
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
吳孟峰/核稿編輯據一份新的洩密者爆料,超微(AMD)的Zen 6系列桌上型處理器將採用台積電2奈米製程打造,預計發布日期為2026年。消息來自著名的硬體洩密者《摩爾定律已死》(Moore's Law is Dead ),其消息來源稱超微 團隊將在2024年第3季完成其架構並將採用2奈米,但這項暗示桌
吳孟峰/核稿編輯特爾晶圓代工部門持續虧損,近日宣布更換部門負責人,市場認為,此舉顯示英特爾曾逢巨大壓力。對於英特爾在代工競爭中落後台積電、三星;韓媒也大嘆,英特爾要超車三星很難。《Business Korea》報導指出,英特爾上一次任命另發布後,僅14個月就替換了晶圓代工業服務務部門負責人(IFS)
再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)不僅引進設備廠均豪(5443)為法人股東,雙方並攜手開發再生晶圓相關生產設備,導入自動化生產,以降低人力成本;隨著產業景氣增溫,法人預估,昇陽半導體今年營運逐季成長可期。昇陽半導體原任董事長楊敏聰去年請辭後,遺留的董事缺額,引進均豪投資持股,並任法人董事。均
吳孟峰/核稿編輯全球最大晶片代工製造商台積電在成功測試其N3E製程後,已計劃在2024年下半年生產。台積電在本週的歐洲技術研討會上宣布這項消息。公司表示,已準備好在今年開始大量生產3奈米晶片,其第二代N3E的良率已達到與上一代N5技術相似的水平。
IC設計神盾(6462)集團旗下安國(8054)轉型矽智財(IP)效益受到市場矚目,近期安國股價在整理多時後,KD指標從底部開始翻揚,今日早盤帶量上攻。早盤安國開低後急拉,截至9點46分左右,安國股價上漲4.1%,暫報161.5%,上下震幅逾7%,成交量9077張已超越昨日全天。
1.台股在外資買超266.9億元帶動下,台股收盤創下21147點新高,盤中最高來到21308點。法人表示,市場對於520行情抱持樂觀,股東會行情也提前啟動,法人已經提前開始卡位佈局。2.上市櫃公司今年首季獲利8737.69億元,季增34.13%、年增45.37%,法人表示,Q2雖為傳統電子業淡季,但
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
吳孟峰/核稿編輯據報導,輝達和聯發科正合作生產一種新晶片,可為未來的手持遊戲電腦提供動力,而且將採台積電3奈米及CoWoS先進封裝,並由日月光進行測試。對此,分析師指出,據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產,可以在6月的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)上聽到聯發科有關該晶片的官
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
吳孟峰/核稿編輯據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,這款新的AI系統單晶片(SoC)設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術,包括在台積電的3奈米製程上進行量產,預估可能會與蘋果的M4競爭。
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
陳麗珠/核稿編輯中國半導體受到美國聯手盟友圍堵,許多企業撐不住紛紛收攤,去年高達上萬家晶片公司關門大吉,平均每天倒 31 家。今年依舊慘不忍睹,中國IP設計新星華夏芯破產清算,礪算科技也因燒光3億人民幣(約台幣13.5億),去年6月爆發欠薪,加上美元基金撤離,險些在流片前夕破產,被迫變賣4成股權續命
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座