台積電(2330)今天召開股東會,會中股東提問熱烈,有股東關切台積電與三星(Samsung Electronics Co. KR-005930)及英特爾(Intel Corporation US-INTC)競爭態勢,張忠謀表示兩家公司皆為台積電強勁對手,但強調在14奈米製程領先三星;有股東提問對公司
三星為了與台積電(2330)抗衡,將串連IBM技術聯盟共同合作,目前不僅將14奈米FinFET製程授權給格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),未來也不排除邀請聯電(2303)加入陣營,以挑戰台積電的領先地位。由三星主導的IBM技術聯盟,鎖定高通、聯發科(2454)、博通和超微等客大廠,讓客戶可
晶圓代工大廠聯電(2303)昨表示,正努力追趕台積電(2330)製程技術速度,聯電在10奈米製程已加入IBM研發聯盟,並在IBM「奉送」技術支援14奈米製程之下,聯電跳過20奈米製程,集中資源直接投入自行開發的14奈米製程,預計明年上半年試產,與台積電(2330)預估今年底試產、明年第1季量產16奈
彭博引述消息報導,電腦資訊服務大廠IBM自去年起,就一直在為旗下持續虧錢的晶片製造事業尋找買家,目前與有技術共同開發關係的格羅方德半導體(Globalfoundries)已接近達成協議。知情人士指出,格羅方德主要意在取得IBM的工程師和智慧財產權,對超過10年、價值不高的IBM老舊設備晶片廠反而興趣
晶圓代工廠聯電(2303)5月營收月增3.5%,年增率9.8%,營收成績相當傑出,而美林證券出具聯電報告指出,隨著物聯網成為市場注目焦點,將帶動晶圓代工整體出貨成長,因此把投資評等調升為「買進」,目標價17.52元。聯電財務長劉啟東日前表示,目前的營收成長,主要受惠於通訊及LCD驅動IC客戶訂單需求
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)掌握行動裝置持續成長、物聯網估達1.9兆美元潛在商機,先進製程火力全開,20奈米製程因接單蘋果、高通大客戶,預估今年產能將達30萬片,創歷代製程第1年量產新高,估20、28奈米二代先進製程將佔今年營收高達5成,在晶圓代工製程技術領先主要競爭對手英特爾、三星。
隨著美股不斷創高,激勵高價電子股帶頭衝,股后漢微科(3658)上週四(4/3)股價更是一開盤即跳空到達1470元,創下掛牌後新高,直逼股王大立光(3008)寶座,外資亦不斷喊買進、甚至預估其目標價上看2000元,股價氣勢如虹,看好後市的投資人若欲搭上這波行情,不妨參考連結漢微科的認購權證,有效降低操
受季節性因素影響,IC基板廠景碩(3189)第一季營收趨淡,恐將較上季下滑4%-5%;法人認為,景碩本季出貨以中、低階手機市場的需求表現較佳,其他產品維持淡季水準,整體毛利率則與上季相當、約27%。景碩表示,今年營運有機會於第二季開始攀升,下半年則進入營運高峰。
全球半導體龍頭英特爾(Intel),晶圓製程遙遙領先,只是這幾年遲未切入行動市場,就像兔子在賽跑中睡著了,優勢正在流失。另一方面,PC事業衰退,伺服器市場面對威脅,讓英特爾連續兩年營收淨利下滑。如龜兔賽跑卻睡了國內外資半導體分析師指出,目前英特爾的製程至少領先台積電3年。英特爾2012年初推出22奈
取代三星 唯一代工供應商市場傳出,晶圓代工大廠台積電(2330)明年在20奈米製程將取代三星成為蘋果唯一的代工供應商,但在後年的下世代製程,三星又爭取到分食蘋果訂單的機會,不過,台積電可望拿到最高達7成的代工比重,其餘由三星分食。台積電已明確指出,20奈米製程將提早於下個月量產,這也是帶動明年營運成
日月光高雄K7廠傳出排放廢水事件,IC載板大廠景碩(3189)的IC載板出貨恐受波及,昨日盤中股價帶量下跌,一度觸及92.9元跌停板。景碩認為,目前IC設計客戶並未有轉單動作,其載板出貨也持續正常,若後續客戶轉單,也只是改變出貨對象,對整體IC載板出貨量影響並不大,市場不必太過驚慌。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布為美商賽靈思(Xilinx)以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品,這代表台積電在異質3D IC技術的突破,賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶;先進製程的客戶訂單在握,將成為台積電明後年營運成長主要動能。
外資法人晶圓代工廠台積電(2330)繼28奈米製程居領先地位後,預估明年在蘋果大單撐腰下,20奈米市占率也可望大有進展,16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)預計2015年初接棒量產,台積電在未來3年,獲利可望繳出年複合成長率(CAGR)達15%的佳績。
半導體業投資門檻越來越高,為了取得先進製程的領先地位,半導體大廠將持續展開投資競賽。外資法人瑞銀證券昨出席半導體論壇指出,半導體大廠因應10奈米及以下技術突破,未來幾年都將維持高資本支出,估台積電(2330)明年資本支出可望達120億美元歷史新高,較今年增20%,超過英特爾及三星。
聯電(2303)為全球第4大晶圓廠,5月受惠於通訊市場需求強勁帶動,40nm製程等訂單維持高檔,加上CIS、驅動IC、PWM IC等需求強勁,合併營收108.63億元,較4月成長5.66%,續創今年新高。看好新興市場行動裝置與802.11ac網通晶片的強勁需求,主力產品40奈米產能緊俏。加上近期宣布
晶圓代工大廠聯電(2303)昨宣布將加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS製程技術。聯電預計明年底研發完成核心技術,進一步在南科廠開發製程技術。隨著先進製程投入研發費用越趨昂貴,世界半導體廠紛選擇合作開發技術,IBM技術開發聯盟成員包括格羅方德、ST、三星等等,聯電繼去年與IBM簽署14奈
晶圓代工營運旺,龍頭廠台積電(2330) 5月合併營收以517.88億元續創歷史新高;聯電(2303)則以108.63億元創32個月以來新高。2家大廠今同時舉行股東會,市場矚目。台積電繼4月合併營收破500億元大關、以500.71億元創營收歷史新高之後,昨公布5月合併營收攀升達517.88億元,較4
晶圓代工大廠台積電(2330)昨與美商賽靈思 (Xilinx)共同宣佈,雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫,即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片,預計今年推出16FinFET測試晶片,首款產品將於2014年問市。
聯電(2303)昨天公佈首季淨利65.9億元,每股獲利0.52元,季成長達7倍。展望後市,聯電預估第2季晶圓出貨季增達2位數,40奈米營收達2成。聯電執行長顏博文語出驚人指出,28奈米是「強勁且生產週期長」製程,但20奈米製程不會成為主流製程,聯電在28奈米之後,將跳過20奈米製程,直接往14奈米進
台股股王漢微科(3658)設備研發跟上客戶腳步,預期14、10奈米的電子束檢測設備貢獻今年營收將顯著成長,帶動整體營運逐季上揚,法人看好第二季營收與獲利續創新高可期,激勵昨股價守穩在800元之上,拋開與大立光的差距。晶圓代工龍頭台積電(2330)日前法說會,將公司今年資本支出上修達95~100億美元