美國日前擴大制裁華為晶片供應,企業在未經特別許可下,不得向華為供應以美國軟體或技術開發或生產的晶片,連使用美國技術的第3方IC設計商也受到管制,而出於全球90%的晶片設計工具市場由4大公司Cadence、新思科技(Synopsys)、ANSYS公司和明導國際(Mentor Graphics)控制,其
美國聯邦第9巡迴上訴法院合議庭11日裁決,推翻了下級法院去年在聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通專利授權壟斷案的裁決,指FTC未能提供充分證據,以證明這家占主導地位的行動晶片大廠從事「非法」的壟斷活動。高通贏得美國專利反壟斷案上訴,股價11日聞訊收漲2.3%。這是高通在經歷多年訴訟後取得的重大勝利,使
日經新聞報導,知情人士透露,蘋果供應商台積電和鴻海對投資軟銀集團旗下英國晶片設計鉅子安謀(ARM)表達興趣,已接獲安謀準備的評估用特定財務資料和預測數據;據指出,台積電與鴻海較傾向入股,或參與財團收購,兩公司正密切關注繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)談判收購安謀的情況。
《華爾街日報》報導,美國外來投資委員會(CFIUS)向國會提交的年度報告指出,該委員會二○一九年國安審查外資併購等商業交易達三二五件,這是國會下令更徹底審查外資交易後第一個完整年度,審查案件較前年激增三成。強制申報程序擴大監督中國近年來以投資方式攫取美國敏感關鍵技術,引發美國府會擔憂升高,二○一八年
根據《日經新聞》報導,預計 9 月發表的 Mate 40 旗艦恐怕會延期上市,原因是受限於美國的供應鏈限制
日經新聞引述知情人士透露,在美國擴大對華為出口管制後,華為已通知部分供應商,停止生產其最新Mate系列手機零組件,並減少未來幾季零組件訂單,以評估華府禁令對其智慧手機事業的衝擊。華為通常在下半年發布新款Mate系列智慧手機,以因應蘋果的iPhone新機,且都採用旗下海思半導體開發的先進處理器晶片。但
美國在今年5月加大制裁華為力度,若要向華為出口使用美國技術或設計的晶片,需經過美國政府許可,有消息人士表示,出於華為正在評估美國制裁對其智慧型手機業務的影響,華為已要求供應商,停止生產其旗艦Mate系列手機的某些組件、削減未來幾季的零件訂單,以及將Mate系列的量產計畫推遲約1到2個月。
美國在今年5月對華為追加制裁,所有使用美國技術的晶片製造商,無論晶片精密程度,在出貨給華為等美國黑名單上的企業前,皆必須獲得許可,有知情人士透露,美國的新制裁已讓華為在深圳的總部陷入「緊急狀態」,而華為旗下電信設備中,部分不可或缺且由自家設計的晶片庫存,恐在2021年初耗盡。
傳去年挖角布局聯發科前共同營運長朱尚祖以顧問身分開始工作日經新聞報導,知情人士透露,美國對貿易黑名單華為的制裁,引發中國其他手機大廠OPPO警戒,從去年起,開始建立晶片設計自製能力,包括向主要晶片供應商聯發科挖走多位高層管理人才、向紫光展銳挖走許多工程師,在上海設立一個晶片團隊,挖角對象還伸向高通及
美國本月擴大制裁華為力度,使用美國晶片製造設備的外企,必須獲得美國許可,才能把特定晶片供應給華為或其子公司台積電,專家預計,三星和台積電間的競爭,在美國加強制裁華為下將更嚴重,且三星恐因其消費產品業務廣泛,使競爭對手避免使用三星的晶片組件,而削弱三星的晶片業務。
《日經新聞》報導,知情人士透露,中國華為正轉向行動晶片商競爭對手協助,正和聯發科、紫光展銳洽談購買更多晶片,做為當前期能撐過美國出口管制禁令的箝制,讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。聯發科現已是華為中低階4G智慧手機晶片的供應商,消息人士指出,華為去年展開「去美國化」行動,開始向聯發科分配更多中低
行動晶片鉅子高通(Qualcomm)週三在美股盤後發表財報,上季(1-3月,公司會計年度第2季)營收和獲利都優於分析師預期,本季(4-6月,公司會計年度第3季)財測展望穩健及符合分析師預期。高通表示,已簽下逾85個5G手機合約、這些5G手機採用較高價晶片,超過45家廠商已發表或宣布推出商用5G裝置,
全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)全力扶植台灣新創產業,正式在台灣成立東南亞區第一個創新中心,昨正式啟用。高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,台灣具有充沛的創新能量,高通台灣創新中心將成為高通與台灣新創圈最佳溝通平台,高通未來將持續投資台灣,把台灣優秀的新創團隊進一步融入高通生態系,加深
美國總統川普再次出手擋下中資對敏感美企的收購案!川普6日發布總統令,基於國家安全考量,禁止北京中長石基信息技術2018年對美國旅館物業管理軟體公司StayNTouch的收購交易,並要求石基於120天內必須完全脫手持有的StayNTouch所有權及相關資產。這是川普上任來第3次以國安考量封殺外資對美企
因武漢肺炎疫情使得世界行動通訊大會(MWC)被迫取消,行動晶片龍頭高通改在美國舉辦「What’s Next in 5G」 線上記者會,高通總裁Cristiano Amon與眾多合作夥伴宣布一系列5G技術和產品,Cristiano Amon表示,目前已有逾70款5G手機搭載高通Snapdr
高通(Qualcomm)在本月初公佈了自家新一代的頂規處理晶片 Snapdragon 865,同時也宣佈將由台積電進行製造代工…
明年初的農曆新年較往年提早,受到非蘋陣營新機趕在農曆春節前後上市,加上蘋果新機持續拉貨,使得華通(2313)、臻鼎-KY(4958)相關PCB廠商農曆春節期間必須加班趕工,推升明年首季營運有望淡季不淡。華通前11月營收超越去年全年華通今年營運表現相當亮眼,前11月合併營收已超越去年全年,因蘋果新機銷
行動晶片龍頭高通(Qualcomm)盛大發表全新5G晶片系列產品,高通更進一步透露,最新5G高階旗艦行動平台Snapdragon 865委由台積電(2330)代工,採用7奈米製程,至於Snapdragon 765則由南韓三星拿下代工訂單,高通表示,目前Snapdragon 865與765平台均採7奈
高通高級副總裁 Durga Malladi 稍早透露,昨(4日)正式亮相的新一代頂規行動晶片 Snapdragon 865…
行動晶片龍頭高通(Qualcomm)今日透露,最新5G高階旗艦行動平台Snapdragon 865委由台積電(2330)代工,採用7奈米製程,至於Snapdragon 765則由南韓三星拿下代工訂單,高通表示,目前Snapdragon 865與765平台均採7奈米製程,台積電與三星的效能與功能接近,