NB品牌大廠華碩(2357)攜手高通、微軟發表首款新世代AI PC—ASUS Vivobook S 15,華碩看好AI PC未來滲透率將逐步提升,華碩共同執行長許先越表示,華碩首款搭載Snapdragon X Elite處理器的Copilot+PC,開啟個人AI運算新時代,這台新世代AI筆電會大幅改
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升,首季稅後淨利來到1.72億元,年增31.97%,創歷年同期新高,不過今日股價衝上162.5元創新高後,獲利了結賣壓出籠,股價跳水急殺,被摜至跌停。
工研院近日與日本株式會社日立先端科技、株式會社日立製作所舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面。工研院材化所所長李宗銘表示,先進材料是推動產業創新核心關鍵,為加速國內材料產業研發,經濟部產業技術司長期支持材化領域
韓國中央日報19日報導,在三星與SK海力士為第5代高頻寬記憶體(HBM3E)的市場,全面開戰之際,爭奪號稱「改變遊戲規則」的下一代HBM4領導地位的戰爭也開始了,而台積電在這場爭霸賽中居於上風。標題為「『我們也將吃下記憶體』台積電向三星宣戰:HBM4爭霸戰」的文章指出,從HBM4開始,邏輯半導體與記
被定位高雄半導體S廊帶據點之一的仁武產業園區,第一期園區至今年5月進度已近82%,第一家動土的天正國際更已取得使用執照,預期今年下半年可望正式啟動生產線。仁武產業園區位於國道十號仁武交流道旁,總面積約74公頃,產業用地約48公頃,第一期以台糖用地L、B、G等3區共13個坵塊招商。