陳麗珠/核稿編輯全球第二大貨櫃港口-新加坡擁堵達到臨界點,最近等待靠泊的貨櫃數量增加至45萬個標準貨櫃(20呎),迫使一些業者取消停靠新加坡港口的計畫。綜合外媒報導,亞洲貨櫃諮詢公司Linerlytica最新報告示警,港口擁堵再次困擾貨櫃市場,新加坡成為最新的阻塞點,導致這個全球第二大貨櫃港口裝卸貨
部分民團聲稱「未來北東電網電力缺口僅50萬瓩」,台電今再度澄清,此說法基於不切實際的前提,漠視協和計畫的必要性。台電強調,協和計畫是北東電網穩定供電的關鍵,攸關480萬人用電權益,目前沒有其他可行的替代方案,「協和計畫必須要推動」。台電解釋,所謂「僅50萬瓩」是建立於全台電廠都優先支援北東電網,並將
記憶模組大廠威剛 (3260) 董事長陳立白昨指出,持續看好DRAM市況,預期「五窮六絕」之後,第三季DRAM價格將再啟動一波漲價,尤其DDR4可望掀起補漲,他預估漲幅將超過三成以上,威剛低價庫存至少可賣半年,獲利驚豔數字還在後面。陳立白表示,人工智慧(AI)牽動三大國際記憶體廠積極生產高頻寬記憶體
本週共有兩波梅雨鋒面接力報到,第一波鋒面影響的近三天為各地帶來明顯雨勢,尤其是中部、南部,水利署最新統計,全台水庫可進帳1億294萬噸水,其中,聯合運用的曾文及烏山頭水庫合計進帳3600萬噸水,居全台水庫之冠,合計蓄水率已上升了4.3個百分點,來到37.5%。
高佳菁/核稿編輯近日韓媒報導,超微(AMD)可能會與英特爾(Intel)合作開發3奈米半導體製造製程技術,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(30日)在臉書發文表示看法,認為超微此舉可能是想威脅台積電增加產能。陸行之引用經濟日報「超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿丰有意合作
我國半導體產業、AI(人工智慧)科技蓬勃發展,預估用電量將大增。經濟部次長林全能昨表示,納入半導體、AI用電需求後,推算每年平均用電成長約三%;未來規劃燃氣機組、再生能源等裝置陸續上線因應,經濟部會確保經濟穩定發展。林全能昨出席立法院教育及文化委員會時表示,關於未來全國用電供需的規劃,政府每年都會滾
我國半導體產業、AI(人工智慧)科技蓬勃發展,預估用電量將大增。經濟部次長林全能昨表示,納入半導體、AI用電需求,推算每年平均用電成長約3%,未來規劃燃氣機組、再生能源等裝置陸續上線,經濟部會確保經濟穩定發展。林全能今出席立法院教育及文化委員會時表示,關於未來全國用電供需的規劃,政府每年都會滾動式修
市調機構集邦科技(TrendForce)研究指出,AI伺服器自二月起擴大採用企業型固態硬碟(Enterprise SSD),大容量訂單開始湧現,PC、智慧型手機客戶因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚,營收季增28.1%,達147.1億美元。
我國是全球AI(人工智慧)浪潮的關鍵要角,但AI相關應用耗電量龐大,也帶來供電能否穩定充足的隱憂。台電昨天說明,已有將AI技術的用電需求納入未來的規劃,到二○三○年,新增的燃氣機組扣除除役機組後的淨增加是九一○萬瓩,光是燃氣機組已足以滿足用電需求的成長;另加上再生能源與儲能裝置容量,再新增三一三二萬
我國將是AI浪潮的關鍵要角,但AI相關應用耗電量龐大,也帶來供電能否穩定充足的隱憂。對此,台電說明,已有將AI技術的用電需求納入未來的規劃,到了2030年,新增的燃氣機組扣除除役機組後的淨增加是910萬瓩,光是燃氣機組已足以滿足用電需求的成長,另再加上再生能源與儲能裝置容量,再新增3132萬瓩,合計
泓德能源(6873)與壽險合資公司「星鱻電力」旗下的新勝能源開發股份有限公司,今(28)日順利取得70億元聯貸案案,由兆豐銀行與國際票券聯合主辦,同時也是公股行庫首宗統籌主辦的大型漁電共生太陽能電廠聯貸案。今日由兆豐銀行董事長雷仲達、國際票券董事長魏啟林及泓德能源董事長謝源一共同出席主持,三方皆表達
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)的資料中心業務成長持續,光是最近一個季度資料中心營收就達到226億美元(約新台幣7292.9億元),比去年同期成長驚人的427%。對於競爭對手AMD和英特爾來說,這樣的數字就是一座需要攀登的大山。《日經亞洲》報導,AMD資料中心業務部總經理安德魯·迪克曼 (And
陳麗珠/核稿編輯中國商務部週一(20日)以對台軍售為由,宣布制裁美國波音防務、太空與安全集團、美國通用原子航空系統公司、美國通用動力陸地系統公司等美國企業,隔沒多久,再傳波音向中國交機的時間因中國監管機構的審查延宕。路透週三(22日)引述消息人士報導,波音正跟中國客戶協調新的交貨時間,主要原因是中國
泓德能源(6873)今日宣布,日本分公司成功拿下日本長期脫碳素儲能系統容量市場兩個標案,得標容量為73MW(儲能裝置容量為97.9MW),案場分別位於日本近畿三重與九州福岡,預計2027年上線服務,為首家打入日本儲能系統容量市場的台灣公司。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,其中,高頻寬記憶體(HBM)由於獲利表現佳,加上需求持續看增,生產順序最優先,但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,