南韓媒體報導指出,三星電子4奈米良率提升,將在今年第4季擴增產能,月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片;半導體業界人士指出,台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片,還持續擴產中,遙遙領先三星,三星即使擴到2萬片,看來仍「小兒科」,高通、輝達(NVIDIA) 等大咖都回歸台積電,三星擴
板卡大廠技嘉(2376)今天公布第2季財報,顯卡市場今年走弱,加上通路庫存水位較高、晶片大廠領銜砍價下,技嘉第2季每股盈餘(EPS)僅1.55元,季減67.9%、年減70%。技嘉認為,第3季受惠傳統旺季、返校季,業績可望不低於第2季,但對整體下半年態度仍為保守。
行動裝置晶片市場 英特爾拱手讓人7月底,美國國會已通過520億美元「晶片法案」,以加強美國的目前在半導體領域的不足。外界認為,在這場晶片補助中,英特爾(Intel)為最大受惠者,主要是在美擴產規模最大,又是自家人,但真的是如此嗎?儘管晶片製造是在美國開創,並且英特爾在先進計算機晶片全球市場上,占據主
「女兒呀,你有看到我的手機嗎?」王女士問。「你剛剛放進皮包了呀。」女兒說。「對耶,竟然會忘記。」王女士拍拍額頭說。「你好像越來越健忘,而且反應變得比較慢。」女兒說,「應該要做個檢查。」我們的腦部負責掌管全身,可說是人體最重要的器官,但是腦部功能可能會逐漸退化。彰化基督教醫院神經醫學部張凱茗醫師指出,
外媒揭露,美國科技大廠英特爾(Intel)已通知客戶,將在今年調高大部分微處理器、晶片產品的價格,理由是成本上升,部分產品漲幅可能上看20%。《日經新聞》報導,3名直接了解情況的產業高層表示,美國最大晶片製造商英特爾計畫在今年秋季調高伺服器、電腦中央處理器(CPU)等旗艦產品的價格,以及包括WiFi
台灣環球晶宣佈將在美國德州投資50億美元,興建美國最大的12吋矽晶圓廠,對此,美國商務部助理部長哈里斯(Grant Harris)指出,美國的晶片產業鏈將因環球晶的投資變得完整,他說,「對美國晶片製造業而言,這項投資確實將顛覆局面(game changer)」。
處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今年度技術論壇由北美恢復實體場揭開序幕,於美國當地時間16日登場,會中首度宣布採用奈米片電晶體的下一世代先進2奈米製程技術,預計於2025年開始量產;2025年將是半導體業2奈米製程決戰點,三星也預計2025年量產2奈米製程,日前美日聯手研發2奈米晶片也力拚最快在20
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,台積電(2330)對第3季和今年全年營收的預測,以及公司對HPC(高效能運算)部門的評論,可能表明這個半導體下行週期會是正常庫存調整的軟著陸或是更廣泛衰退的硬著陸。晶圓代工龍頭台積電今(8)日舉行股東常會,大摩認為,投資人應優先關注管理階層對
高通憑藉高端市場優勢,對聯發科展開反擊,直到2021年第4季,高通手機晶片出貨份額僅落後聯發科3個百分點。高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)出席達沃斯經濟論壇接受媒體專訪時,談及與聯發科的競爭,他表示,從3G時代開始,已經與聯發科競爭很多年,「我們尊敬這個對手」。但智慧型手機市場很大,高
投資人擔憂雲端資本支出、伺服器訂單削減等因素可能導致伺服器大廠緯穎(6669)成長放緩,昨(26)日緯穎跌停,花旗(Citi)則認為這些擔憂都是多餘的,大企業的訂單仍強勁,持續喊買緯穎,並稱任何進一步的回調都是增持的好機會,目標價1460元。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
受俄烏戰事和上海封城拖累,美商繪圖晶片大廠輝達 (Nvidia)周三 (25 日) 盤後公布第2季財測不如市場預期,盤後股價一度大跌10%,影響供應鏈台積電股價開盤下跌,盤中走勢也在平盤上下震盪,一度上漲到525元,但又翻黑,最低為522元。
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)於今日宣布,將採用 NVIDIA Grace CPU和NVIDIA Grace Hopper Superchip,此 CPU與超級晶片皆基於NVIDIA HGX、OVX和CGX系統設計,以滿足高效能資料中心及邊緣運算等更高的運算力需求。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)接大單利多頻傳,但不敵市場對半導體市場的疑慮,今股價開高走低,開盤重返530元關卡,最高達531元,但盤中股價震盪由紅翻黑,最低為526元,下跌2元,聯電(2303)也從開漲轉為小跌。美股道瓊工業指數大漲618.34點,漲幅近2%;標普500指數上漲72.39點,漲幅
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R
[1伺服器大廠緯穎(6669)今天表示,透過參加「Big5G 2022」展示5G專網(private 5G network)驗證計畫成果,此專網以EP100平台投入多項開放性無線接取網路(Open RAN)為基礎,而該平台可廣泛用於5G開放性無線接入網路中的分散式單元(DU),中央單元(CU),也適
CSP(雲端服務供應商)、ODM(原始設計製造商)近期財報、法說會皆看好今年雲端需求展望,並持續擴大資本支出,法人預估,儘管零組件供應現仍吃緊,2022年至2023年伺服器出貨量可望年增8%至10%,看好緯穎(6669)、嘉澤 (3533)兩檔營運點火,目標價分別給予1360元、1010元。
中國國家市場監管總局今(16日)發出公告,指電動車大廠「特斯拉(Tesla)」將自5月23日起,召回生產日期在2021年10月19日至2022年4月26日期間的部分中國製Model 3、Model Y,共計10萬7293輛電動車。中國國家市場監管總局指出,特斯拉此次召回範圍內的部分車輛,因在準備直流