由於全球經濟持續逆風,北美4大雲端服務供應商(CSP)下修2023年伺服器採購量,研調機構集邦(TrendForce)觀察,下修幅度由多至少的廠商依序為Meta、Microsoft、Google、AWS,預估4大業者伺服器採購量由原先預估的年增6.9%,降至4.4%,將影響今年全球伺服器整機出貨年增
根據The Register報導,美國對中國祭出半導體出口管制措施,促使中國政府和相關企業致力研發本土晶片,以反擊美國的制裁。但中國供應鏈分析機構集微網坦承,Oppo、小米等中國智慧手機製造商在嘗試研發自有晶片方面取得的成效有限。報導說,中國智慧手機製造商Oppo執行長陳明永2019年宣布,未來3年
台股昨日封關,台達電(2308)今宣布擬以約9.5億元,以收購股份及認購新股方式,取得冠信電腦約2882.5萬股,佔其新股發行後約55%股權,藉此完善網通方案佈局,預計在交易完成後,冠信將成為台達旗下子公司。冠信為台灣專精於精簡型電腦(Thin Client)、極簡型電腦(Zero Client)、
緯創(3231)今天舉辦尾牙與旺年會,董事長林憲銘會前表示,2023年感覺上雖不樂觀,但由於過去疫情期間調整體質有成,絕對比以前強,因此對今年營運也不悲觀;緯創新上任的總經理林建勳則指出,非PC去年佔整體營收4成、獲利佔逾5成,今年將持續維持雙位數成長。
受惠美國CES消費性電子展即將於本月5日在拉斯維加斯登場,超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)即將推出新品,板卡廠在2023年台股開盤首日上演紅包行情,法人預估,新品將帶動庫存加速去化,板卡、顯卡需求可望在今年上半走出谷底。
個人電腦、筆電品牌大廠華碩(2357)共同執行長胡書賓今天出席台北市電腦公會會員大會,會後受訪時指出,由於去年第4季基期較高,儘管板卡、PC在今年同期皆有拉貨效應,但華碩仍對營運維持原本看法,估將呈現雙位數衰退。胡書賓說,每個產業今年底出現的拉貨狀況不盡相同,以PC產業購物熱潮來看,可分為中國「雙1
美國政商領袖 全來見証台積電機台到位晶圓代工龍頭台積電亞利桑那廠將在美國當地時間12月6日舉行首批機台設備到場典禮(First tool-in),台積電創辦人張忠謀夫婦、董事長劉德音、總裁魏哲家將親自帶領公司高層,以及政府官員總共近300人前往,包括美國總統拜登(Joe Biden)、商務部長雷蒙多
高盛(Goldman Sachs)報告表示,未來幾年較大尺寸晶片的滲透率上升,將推動穩定的需求上升趨勢,高盛預計,2023年起,整體ABF載板供需狀況將變得更加有利,整體上,對ABF市場前景持樂觀態度。由於結構性內容升級趨勢看起來完好,高盛認為,到2023年中,半導體庫存調整大致結束後,週期性需求可
中國國家市場監督管理總局週五(25日)發表聲明表示,美國電動汽車龍頭特斯拉(Tesla)因為程式及安全帶問題,正在中國召回8.1萬輛電動汽車。特斯拉將在中國市場召回7萬434輛進口Model S、Model X和Model 3汽車,以及1萬127輛中國製造的Model 3汽車。
研調機構《DIGITIMES》今天在「科技大勢2023」論壇談及2023年手機、筆電、伺服器供應鏈趨勢及市場展望,預估明年第2季美國通膨達到相對高點,下半年將出現趨緩現象,3大資通訊產品供應鏈邁向正常化,筆電市場將持續衰退,手機市場著重高階機種,大型雲端伺服器業者帶動全球伺服器需求。
韓媒報導,南韓三星電子(Samsung)將以3奈米製程技術為輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、IBM、百度(Baidu)等客戶代工晶片,目前三星與5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片,最早將於2024年量產並供應。《韓國經濟新聞》報導,據知情人士透露,考量兩岸情勢加劇、中美關係惡化等地
日本IT大廠富士通(Fujitsu)技術長馬哈詹(Vivek Mahajan)週二(8日)宣布,富士通將自行設計2奈米製程的先進半導體,預計將委託台積電(2330)代工。《日經新聞》報導,隨著半導體對於保障經濟安全變得愈來愈重要,馬哈詹在週二的一場記者會上宣布了這一消息,富士通的目標是在2026年完
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極衝刺後段先進封裝,新近組台積電3D Fabric聯盟,網羅國際大咖加入,引起業界矚目。超微(AMD)發表新一代繪圖處理器(GPU),採用台積電3D Fabric的小晶片(Chiplet)技術,也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光(3711)因應小晶
晶圓代工龍頭廠台積電在今天(美國當地時間26日)的2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟,此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個OIP聯盟,也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。
美國對中國全面性的科技封鎖,中國半導體上游設計技術或製造能量都被美方封殺,尤其是在英特爾、AMD等處理器的供應中斷後;唯一能依賴的只剩威盛(2388)賣給上海兆芯的x86處理器技術。上海兆芯積體電路有限公司成立於2013年,由上海市國資委下屬單位持有兆芯80%的股份,剩餘股份則主要由威盛電子持有,由
瑞信(Credit Suisse)報告表示,板卡大廠技嘉(2376)下半年顯卡出貨量預計將從第2季的谷底反彈,在Q2的低迷之後,毛利率應該也會反彈,從「中性」評級上調為「優於大盤」,目標價從90元上調為105元。瑞信調查表明,Q3零售庫存已從之前的3-4個月下降至約2個月,這為即將推出的新顯卡提供支
高盛(Goldman Sachs)報告表示,依然看好2023年伺服器前景,預計未來幾年的規格升級,將推動產業營收和毛利率。報告指出,與今年上半年和2021年相比,現在伺服器原料、零件供應更加穩定,PMIC(電源管理IC)供應缺口在Q3從前季的10%,恢復到6%,這也推動Q3出貨成長,訂單積壓壓力緩解
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
匯豐(HSBC)報告表示,2023財年ABF載板訂單能見度差,大客戶削減訂單,匯豐認為,在獲得訂單方面的競爭加劇,也可能對營收和獲利構成風險,ABF產業最糟的情況或還未到來,下調載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)目標價。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,汽車和航太領域採用RISC-V中央處理器(CPU),證明了這項技術的可行性,同時也擴大矽智財(IP)廠晶心科(6533)的潛在市場規模,重申「優於大盤」,目標價從360元調升至450元。