高盛(Goldman Sachs)報告表示,400G交換器普及率提升,預計將帶動銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)營收、利潤,維持對台燿的買入評級,目標價140元。高盛以網通廠智邦(2345)為例,分析整個交換器市場,智邦目前正在向客戶小量出貨400G交換器,該公司預計將在2022年開始量產400
英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)近來頻頻對外嗆台灣及台積電,本週又將來台拜會台積電高層,洽商合作投產三奈米製程。台灣半導體業界認為,英特爾遭遇技術落後台積電、處理器市占率下滑等競爭瓶頸,季辛格急於擦亮英特爾百年老店招牌,才會「口無遮攔」;但英特爾因此分散資源,反可能失去
亞馬遜雲端業務(AWS)週二(30日)宣布,推出2款專為客戶特製的新晶片,1款是Gravition第3代晶片,另1款是新系列Trainium,目標是讓客戶的成本比使用英特爾(Intel)或輝達(Nvidia)的晶片更節省。《路透》報導,AWS發布第3代基於Arm架構打造的Graviton晶片,旨在與
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,美國對中國半導體產業技術出口仍存在「選擇性控制」。與此同時,中國的功率半導體產業在發展碳化矽(SiC)在地化供應方面又向前邁進一步。美國商務部24日以出於對國家安全的擔憂,將中國杭州中科微電子(Zhongke Microelectronics
野村(Nomura)報告分析,蘋果(Apple)2022下半年可能推出的新一代手機規格,野村預估iPhone 14可能重新定義高階手機,增加中、高階手機之間的品項,並可能在新款iPhone達成長波長3D感測的里程碑。野村報告表示,2022下半年的iPhone 14系列將進一步改良產品,重新定義高階和
元宇宙題材的炒作讓市場上最熱門的兩大晶片製造商火爆競爭,不僅在虛擬世界戰場上,也在真實世界上更加較勁。Meta(前臉書)宣布明年將資本支出提高66%的計劃,開始擴展元宇宙願景所需資金,並將包括發展具有實體經濟的虛擬世界產品,輝達與超微半導體上月股價分別飆升了30%和20%。
IBM週一(15日)表示,已設計出一種新的量子計算晶片,該晶片將使量子系統在未來兩年內於部分領域上超越傳統晶片的計算能力。IBM表示,研發中的老鷹(Eagle)計算晶片有127個所謂的量子位,可以用量子形式表示訊息,傳統計算方式使用必須為1或0的位元工作,但量子位可以同時進行1和0位元工作。量子計算
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,目前能感覺到投資人對未來高效能運算(HPC)測試業務的期待有所提高,然而智慧手機測試的競爭可能進一步給測試介面廠精測(6510)股價帶來壓力,下調評級至「劣於大盤」,目標價660元。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,可以看見矽智財(IP)廠商創意(3443)在委託設計(NRE)出現更強勁的收入,針對這是否能帶動強勁的營收,大摩仍存疑,維持劣於大盤評級,但將目標價從290元上調至450元。鑑於強大的IC設計服務需求與半導體在地化的趨勢,ASIC(特殊應用積
在7奈米人工智慧(AI)晶片主要客戶需求帶動下,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)預估,2022年對ASIC(特殊應用積體電路)廠世芯(3661)而言將會是另1個強勁的1年,建議「增持」世芯,並將目標價上調至1190元。大摩報告表示,世芯在今年第3季的營收表現符合大摩預期,比華爾街預期
科技大廠蘋果(Apple)在今(19)日凌晨1點再度舉行秋季新品發表會,發表全新的MacBook Pro系列,同時也宣布推出更強大的Mac處理器,換上新研發的M1 Pro、M1 Max晶片,蘋果在自研晶片的領域中擴大發展,也成功加速甩開過去的合作夥伴英特爾(Intel)。
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。
RISC-V中央處理器矽智財供應商晶心科 (6533-TW) 今日宣布已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股2股,以31.78美元,折算約為每股新台幣440元,共發行400萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約
全球在今年面臨大規模的晶片短缺問題,而前一段時間東南亞疫情爆發,導致許多當地晶圓廠減產甚至停工,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預估,隨著產業重新開放,馬來西亞晶片封測廠的復甦,可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求,有望帶領半導體產業走出短缺危機。
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
Google正在研發自家筆記型電腦和平板電腦所要使用的中央處理器(CPU)晶片,近期主要科技公司皆積極投入研發自家晶片,提升市場競爭力。《日經新聞》報導,Google正積極將晶片研發納為內部事業,8月初才剛發表Pixel 6智慧手機的自研晶片「Tensor」,又計劃在2023年將Chromebook
英特爾19日舉辦「架構日」(Architecture Day),發表其最新產品,當中讚揚其在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)上取得的進展為「世代最大轉移」。科技網誌Gizmodo報導,在消費性電子產品上,最受注目的是英特爾新一代CPU架構「Alder Lake」,以及代號Alchemist
在全球高度競爭的晶片產業中,英特爾歷經侵害VLSI專利,還有7奈米製程良率問題,以及AMD的急起直追,種種因素不斷威脅英特爾的市場地位,因此決定發行50億美元公司債(約1300億台幣)。綜合媒體報導,由於7奈米製程良率的問題使量產進度持續延宕,使得英特爾在去年痛失蘋果處理器大單,因此執行長辛格(Pa
研調機構IC Insights 發表新報告,預估今年全球IC產值可望成長24%,較去年成長13%幾近倍增,33項產品類別中,將有32項產品類別銷售額將成長,更有多達29項產品成長超過2位數,比例高達88%,工業用特殊型邏輯IC、DRAM均將高達逾4成成長幅度,顯示今年IC市場增長率強勁到滲透整個IC
聯發科(2454)今日推出迅鯤系列行動運算平台新品—迅鯤1300T,以台積電(2330)6奈米製程打造,擁有強勁計算力、高速網路連接、先進影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高端平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲以及AI應用提供卓越的用