Sony上月推出新旗艦Xperia 1 V,採用高通Snapdragon 8 Gen 2處理器,台灣已經開賣,不過卻有一款神秘新機出現在Geekbench跑分出現,疑採更進階的超頻版處理器
高通年度 Snapdragon 旗艦晶片往年皆於年末登場,今年則有望最快 10 月就亮相,緊跟著蘋果秋季發表會的時間,提早揭曉新一代 Android 手機的效能表現,不讓 iPhone 15 專美於前。
採垂直翻蓋設計的摺疊式手機,今年將有望迎來價格相對過往、主打中階「平價」機款的新選擇?據外媒 GSMArena 的最新報導,MOTO 將推出新一代的復刻版 Razr 摺疊系列......
Sony 新一代旗艦手機 Xperia 1 V 即將於 5 月 30 日起全台開賣,搭載創新的「雙層式」感光元件,以及台積電打造的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片,是否能替索粉帶來有感升級?記者實際體驗約三週的時間,對比前兩代的經驗,一共歸納出 4 項值得入手的有感升級。
由於蘋果已經預訂台積電幾乎所有的3nm產能,其他品牌的先進晶片廠商可能轉向三星。據DigiTimes報導,蘋果已預訂台積電2023年3nm晶片總產能的近90%,因此,高通和聯發科等其他品牌須爭奪剩餘的10%產能,不然就須轉向三星代工。已經有傳言稱,AMD和Google可能會使用三星代工廠來生產他們的
HTC正式公告5月18日舉行新手機發表會,宣傳海報寫上「ARE U READY」字樣,等於證實U系列回歸的傳聞,另外,海報有著新機外型的輪廓,這是首度的官方洩露
Sony 今日(11)正式發表年度旗艦 Xperia 1 V、中階新機 Xperia 10 V。壓軸的旗艦機款 Xperia 1 V 升級聚焦「感光元件」,儘管未採用粉絲期待的 1 吋,卻也端出獨家的雙層式設計 Exmor T 感光元件,擁有兩倍的感光度,帶來更好的夜間拍攝。
POCO 今日在台一次帶來 F5 Pro 與 F5 兩款手機,瞄準預算有限的手遊玩家,採用台積電打造的晶片,即便是中階定位也有強悍效能,售價更壓在萬元初。
Sony新旗艦Xperia 1 V將於5月11日正式發表,「次世代雙倍低噪感光元件」將是此代的升級亮點,預計換上全新的「LYTIA」感光元件,拍照可望有更大幅度的躍進,讓索粉相當期待
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
Google下代旗艦Pixel 8、Pixel 8 Pro預計下半年推出,但不排除在5月的Google I/O上會有預告性的發表,這兩款機型預計會搭載Google Tensor G3處理器,目前已有一些細節流出
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
華碩本月發表新一代電競手機ROG Phone 7,包括ROG Phone 7、ROG Phone 7 Ultimate,搭載高通Snapdragon 8 Gen 2處理器,有新消息傳出,ROG Phone 7還會有新版本,最快8月推出
Sony 有望於近期發表新一代旗艦 Xperia 1 系列,然而還有一款更高階的「隱藏真旗艦」現身於跑分網站,或為 Xperia PRO-I 後繼機種。
為迎戰蘋果在今年下半年的秋季,預計將推出搭載A17晶片的新一代iPhone 15 系列,市場消息傳出高通與聯發科都已處於「提前備戰」的狀態,準備發佈的新款旗艦型5G行動處理器......
圖左白色為ROG Phone 7 Ultimate「幻視螢幕」頂規版,5月2日預購,16GB搭512GB,售價39,990元,附贈空氣動力風扇7;圖右為標準版,有黑白兩色,16GB搭512GB,售價33,990元,今日中午12點在台預購開跑。(記者劉惠琴攝) 華碩在台發表重磅升級的全新一代電競旗艦ROG Phone 7系列,共推出ROG Phone 7與頂規版ROG Phone 7 Ultimate,搭載台積電4奈米製程工藝打造的高通Snapdragon 8 Gen 2處理器,手機CPU與GPU效能提升15至20%、功耗降低15%與支
華碩將於 4 月 13 日舉辦發表會,屆時預計揭曉新一代電競旗艦手機 ROG Phone 7,搶在發表會前,爆料達人 Yogesh Brar 提早一步揭露詳細規格、售價。
手機產業持續低迷,手機晶片大廠高通展開一連串價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場,對國內晶片大廠聯發科(2454)毛利率與市佔率帶來新的壓力。中國市場低迷 又遇高通追殺美系外資指出,高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市
手機產業低迷,高通展開一連串晶片價格戰,美系外資出具最新報告指出,高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片,對於聯發科(2454)毛利與市佔率帶來新的壓力。美系外資指出,高通最新發表高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2,鎖定高階手機市場,價格極具競爭力,對上聯發科天璣8200系列,近期聯發
華碩新一代電競手機ROG Phone 7系列預計4月13日發表,台灣NCC網站已經出現通過認證資料,讓新機外型提前爆雷