全球晶圓代工龍頭台積電昨舉行年度技術論壇台灣場次,人工智慧(AI)貫穿全場;公司指出,AI將掀起第四次工業革命,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與三D先進封裝日趨重要,期待未來單晶片將整合超過二千億個電晶體、並透過先進封裝達逾一兆個電晶體。
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效
台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓