吳孟峰/核稿編輯日前市場傳出,三星電子最新高頻寬記憶體(HBM)晶片,由於過熱及功耗問題,尚未通過輝達(Nvidia Corp.)檢驗,且與台積電有關,三星對此否認,並稱目前正與多間全球合作夥伴順利開展HBM供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事儘管AI相關廠商在資本市場的表現仍顯震盪,不過從產業基本面來看,不論是全球主要雲端大廠不斷加碼資本支出,或是AI側端的應用層面持續增溫,相信將有利於中長期半導體供應鏈的發展。特別是除了Amazon可望上調資本支出外,Meta為了人工智慧產品開發及所需資料中