晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
二級體廠朋程(8255)今天召開法說會,營運團隊表示,受惠於產品出貨鎖定燃油車市場,旗下高效、超高效二級體成為集團主要成長動能,xEV產品也滿載到年底,獲利可望逐季成長,且較先前預期更為樂觀,也將加速開發AI伺服器品項。朋程指出,除了一般型二極體、高效二極體(LLD)、超高效二極體(ULLD)與xE
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
台亞半導體(2340)積極進行轉型策略,今(28)日股東常會決議通過,將8吋氮化鎵(GaN)產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,股東會後的董事會並決議將由衣冠君出任冠亞半導體總經理,負責台亞集團未來8吋GaN產品相關業務;衣冠君指出,冠亞半導體將專注在非紅供應鏈、非紅客戶的垂直整合市場。
台亞半導體(2340)今(28)日召開股東常會,會議中除了通過8吋氮化鎵(GaN)產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,原任總經理衣冠君調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來8吋GaN產品
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告首季財報與4月營收,由於國防標案及微波通訊產品出貨量逐步提升,第一季營收2.78億元、稅後淨利0.71億元,均創歷年同期新高,每股稅後盈餘(EPS)0.96元,4月營收更達1.07億元、月增14.67%。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,利多題材帶動漢磊股價漲停達73.8元,上漲6.7元,成交量逾4千7百張,排隊委買達2萬張以上。受大環境需求下滑與庫存調整影響,漢磊去年營運顯著下滑,稅後淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後盈餘僅0.2元,董
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,用於100伏特(V)AI伺服器,利多題材帶動漢民集團的漢磊與磊晶廠嘉晶(1841)同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技董事黃民奇,也是美商氮化鎵(GaN)公司宜普電源轉換公司(EPC)最大股東,E
陳麗珠/核稿編輯以色列1日襲擊伊朗駐敘利亞使館,造成7名伊朗革命衛隊人士死亡,伊朗揚言報復。正當全球憂心中東局勢升級之際,英媒披露,由於以色列人已經習慣戰爭,這次也不例外,在特拉維夫北部的富裕城市赫茲利亞(Herzliya),人們正前往海灘,享受陽光明媚的假日。
感測半導體元件大廠台亞半導體(2340)董事會今決議,將8吋氮化鎵(GaN)事業群的相關營業包含資產與營業額,分割給台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體承受,並由冠亞半導體發行新股給台亞半導體作為對價,分割基準日暫定為今年8月30日,並將於5月28日提股東常會討論決議。這是亞家軍推動子公司走
半導體景氣回溫,預期今年將重回成長軌道,漢磊投控旗下化合物半導體相關的磊晶廠嘉晶(3016)上週五股價反彈後,今再拉漲停價達61.9元,截至10:57分,漲停委買張數逾6千張;漢磊(3707)股價也開高走高,盤中一度拉到漲停67.1元。嘉晶2月營收3.41億元,月減約3.2%,年減0.98%,前2月
封測廠微矽電子(8162)今(7)日以每股35元正式掛牌上市,開盤漲達47元,盤中最高為48.5元,上漲13.5元、漲幅3.85%。微矽電子董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等化合物半導體解決方案,公司為滿足客戶需求,也啟動擴產計畫,新建廠房預計第2季
電源大廠台達電(2308)今天表示,旗下碇基半導體攜手威剛科技 (ADATA),將自家最新雙面散熱氮化鎵(GaN)場效電晶體 (FET)成功導入雙方合作開發的1600W鈦金級電源供應器,從產品性能來看,可望更能滿足伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。
經濟部日前召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第1次決審會議,會中通過4項計畫。其中,世界先進「高功率暨高效能GaN on QST元件與製程技術開發計畫」獲得1.5億元補助金額最高。經濟部產業技術司表示,世界先進公司擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶於八吋QST基板(GaN-on-QST),以
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告1月營收0.92億元、歷年同期新高,主要國防標案推升固態功率放大器(SSPA)出貨量,以及軍用無人機與低軌道衛星通訊產品,訂單出貨量穩步成長。因應地緣政治局勢更迭,政府致力加強國防自主實力,擴大國防採購的技術門檻與產品範圍,帶動全訊國防
封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
半導體新興材料推陳出新,其中氧化鎵(Ga₂O₃)應用領域廣泛,中山大學晶體研究中心與科技公司簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書,企業挹注5千萬投入氧化鎵單晶塊材(Bulk Crystal)研究,目標3年內成功生產6吋氧化鎵單晶塊材,助攻台灣次世代半導體材料研發。
IC設計安格科技(6684)在加入神盾(6462)集團後,為AI時代進行布局,公司將進一步跨足電源管理新領域,並將在第1季推出高效電源管理晶片產品。安格股價近期隨著神盾集團同步攻高,今日神盾股價在連飆兩天後休息,安格跟著拉回,獲利了結賣壓出籠,回測5日線,盤中一度跌至93.2元、跌幅逾6%,截至10
IC設計公司安格科技(6684)今日宣布將跨足電源管理新領域,並將在第1季推出相關產品。安格總經理藍世旻表示 AI高運算系統的趨勢啟動系統換機潮,也推升高速介面與高效電源應用的需求。安格透過團隊擴充跨足高效電源管理晶片領域,推出量產GaN充電器的整合方案,可滿足原有PC周邊客群的需求,強化營運動能,