兩種元素或以上組合而成的半導體即化合物半導體,原本應用最廣是砷化鎵(GaAs),大部分用在光纖通訊、無線通訊的晶片;隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,擁有高頻、高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的化合物半導體前景看好。氮化鎵已用在發光二極體(LED)、較大量消費型的快充產品,技術
電動車大廠特斯拉雖宣布將大降碳化矽 (SiC) 用量達75%,但研調機構集邦科技(TrendForce)統計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業者合作案明朗化,將推動2023年整體碳化矽(SiC)功率元件市場產值達22.8億美元(約新台幣702億元),年成長41.
電動車大廠特斯拉宣布大降碳化矽 (SiC) 用量達75%,衝擊Wolfspeed等相關族群股價重挫,恐也將影響台股相關廠商的投資布局。特斯拉高層3月1日美股盤後在投資者大會表示,次世代電動車傳動系統的碳化矽用量會大減75%,原因是創新技術已找到讓下一代電動車的動力系統可減少使用碳化矽,卻不會犧牲汽車
光寶科技(2301)化合物半導體技術再下一城,今天宣布攜手德州儀器(NASDAQ:TXN)在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵(GaN、Gallium nitride)與 C2000TM 即時微控制器(MCU)的商用化伺服器電源供應器(PSU),旗下化合物半導體正式與資料中心產業接軌。
天風國際知名分析師郭明錤週三(22日)在推特(Twitter)推文,預期納微半導體 (Navitas) 最快自2023第1季停止虧損,2023年營收年增將超越市場對2022年5-6成的共識。郭明錤在推文指出,Navitas 2023年之所以能有強勁營收動能,主要來自旗下GaN與SiC事業貢獻。
感測元件廠台亞(2340)總經理衣冠君昨指出,因客戶端正消化庫存,感測元件市況需求低落,預計明年下半年需求才會回升,但展望明年,台亞積極開發功率元件新產品、新應用與增廣客戶群,預估有助帶動明年營收可達雙位數成長。台亞昨舉行法說會,衣冠君表示,光耦合器、感測元件是台亞目前主力產品,因市場需求低落,客戶
晶圓代工廠世界先進(5347)今(22)日宣布,該公司的8吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程(GaN-on-QST)針對快充產品,已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證,正式進入量產,為特殊積體電路製造服務領域首家量產此技術的公司。
IET-KY(4971)今(10)日受邀參加法說會,IET-KY前3季營收6.82億元、年增29.24%,稅後淨利1.24億元、年增率103.07%,每股稅後盈餘(EPS)3.43元,較去年同期EPS1.72元增加近1倍,營收、獲利穩步上揚。董事長高永中指出,磷化銦(InP)產品貢獻最大,其餘GaS
半導體測試廠微矽電子(8162)今(26)日登錄興櫃交易,每股參考價45元,以52.5元、上漲16.67%開出,盤中一度達59元、漲幅達31.11%,但隨後翻黑至36.65元,跌幅18.55%,11點前,維持40元以下的走勢,走勢波動大。微矽電子由封測業資深人士張秉棠創辦,主要從事晶圓測試、成品測試
美國銀行(BofA)參加了日前SEMICON Taiwan 2022國際半導體展期間的論壇,包括台積電(2330)、聯發科(2454)、應用材料(AMAT)、科磊(KLA)等全球半導體廠商接連分享對產業的看法,美銀表示,異質整合、RISC-V、電動車、化合物半導體預計將是未來幾年產業主要成長領域。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)車用暨微控制器業務開發處處長林振銘今(15)日呼籲全球汽車廠商,台積電有完整技術,還有足夠產能可支持汽車產業,車用晶片廠應該趁消費電子產品需求下滑之際,做好計畫,建立緩衝庫存(buffer stock),只要能做好事前的規劃,相信就不會出現之前晶片短缺問題。
鴻海(2317)研究院今攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦「NExT Forum」主題論壇,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」,半導體研究所所長郭浩中表示,鴻海希望透過虛擬的整合,「串起一條龍」,持續帶動整體產業的轉型發展,透過各種實際行動,讓參與平台的公司能互相支援,提供幫助。
擴大第三代半導體佈局!中美晶(5483)今(14)日宣布認購台達電(2308)旗下碇基半導體現增案,中美晶指出,碇基是專注於第三代半導體氮化鎵(GaN)技術用於開發功率半導體的領導廠商,中美晶透過認購部分股權建立策略結盟,以期在快速成長的GaN市場中積極擴大供應鏈。
電源大廠台達電子(2308)今天宣布,旗下子公司碇基半導體,完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂,且在這次增資的同時,獲得了與力智電子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商羅姆半導體(Rohm),以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係,共同加速發展GaN功率半導體技術。
正視美朝計畫性經濟發展美中科技戰引發全球半導體業走向在地製造,繼中國砸大錢政策扶植,美國也破天荒祭出晶片法案補貼半導體業。日月光投控營運長吳田玉昨指出,全球半導體產業新增區域政治的變數,美國都從自由經濟改朝半導體計畫性經濟發展,他呼籲台灣產官也要攜手同行,為未來產業發展做計畫性的準備。
環球晶董事長徐秀蘭今指出,化合物半導體市場潛力大,也是快速成長的黑馬,開啟全球新賽道,台廠在全球碳化矽占比約僅8%,氮化鎵(GaN)占比6%且集中材料端,都還有努力空;值得注意的是,中國在碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)皆積極投入布局,尤其是氮化鎵(GaN)設備都可自己做,她點出台灣在發展化合物半
野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
IET-KY (4971)今(25)日參加線上法說會,董事長高永中指出,今年上半年磷化銦需求強,上半年營收4.71億元、年增率38.12%,稅後淨利1.02億元、年成長274.45%,每股稅後盈餘(EPS)2.81元較去年同期EPS0.76元大增;他也認為,目前市場傳出下游拉貨趨緩的消息,但目前IE
美國商務部8月15日祭出新技術管制,將用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體列為禁止出口管制。摩根士丹利(MorganStanley)認為,EDA的限制短期內不會對中國半導體行業產生負面影響,因為預計中國本土晶片在未來幾年內,不會大量採用3奈米以下EDA軟體。
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)26日召開法說會並公佈財報,受到Android手機需求疲軟的影響,預計Q3旺季不旺。高盛(Goldman Sachs)最新報告維持中性評級,目標價下調至240元。穩懋Q3指引未達預期,營收估季減mid twenties百分比(24-26%),毛利率估低於low-tw