高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以