IC設計聯發科(2454)下修全年營收、出貨成長目標!聯發科執行長蔡力行表示,因智慧型手機市場近期需求趨緩、部分客戶展望保守,加上第2季基期較高,預估聯發科第3季合併營收僅季增3-11%。另因全球智慧型手機市場今年恐難成長,聯發科全年營收與行動平台晶片出貨可能較去年微幅下滑,低於今年原估可較去年成長
高通(Qualcomm)昨天在中國北京舉行Qualcomm AI Day創新論壇,針對目前高通在各領域的AI研究進行專題報告,而高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Cristiano Amon )也在接受台灣媒體專訪時表示,5G將帶來重大數位經濟改變,衍生的商機無限,同時也預測,5G時代來臨後,電信營運商為
由於聯發科(2454)之前推出的Helio(曦力)P60晶片,強調AI功能,獲不少中國手機品牌採用,包括VIVO與OPPO旗艦標配版,表現超乎預期,聯發科因此乘勝追擊,再推出新晶片P22,搭載較低階AI功能,瞄準中階智慧手機市場,導致高通也不得不趕緊下猛藥,昨正式發布驍龍700系列首款產品710平台
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而