科技巨頭思科今天宣布啟動「台灣數位加速計劃3.0」,思科台灣總經理林岳田指出,計畫將聚焦綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型等3領域。副總統蕭美琴表示,這將是帶動台灣持續科技化、數位化的重要動能。思科今天舉辦「台灣數位加速計劃3.0」啟動記者會,邀請副總統蕭美琴、數位發展部部長黃彥男等官員見證。
美中科技戰衝擊地緣政治持續延燒,半導體業從全球化走向在地供應,外商紛撤出中國,台灣供應鏈受惠轉單效應,因應客戶降低風險考量,紛朝向「台灣加一(Taiwan+1)」策略發展,往海外投資布局。台積電(2330)赴美國、德國與日本建廠,聯電(2303)、世界先進(5347)則赴新加坡增設晶圓廠,供應鏈眾多
隨著美中科技戰持續升級,加上中國政策扶植自家廠商朝自主供應,近幾年台灣封測廠紛撤出中國,營運朝向爭取歐美廠商轉單與「台灣加一(Taiwan+1)」雙軌策略,各廠並紛評估赴東南亞等投資設廠的可行性。二十多年前,中國半導體崛起,台灣半導體業紛西進中國投資設廠,但近幾年隨著美中科技戰持續升級,中國更加積極
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)近幾年啟動海外投資,前往美國、日本與德國設廠,布局不只「「台灣加一(Taiwan+1)」。但台積電大舉往外擴張的同時,也面臨成本增加、異國管理難度高、人才不足等挑戰。美國廠過程波折橫生 將增為三座廠美中科技戰掀起全球走向晶片自主供應,迫使台積電於2020年中決定赴