在MWC展場上,Sony雖未發表新機皇Z4,但如同傳言端出旗下最輕薄的10.1吋平板Z4 Tablet,分WiFi、LTE兩種版本。機身厚度最薄僅6.1公厘,雖然跟蘋果iPad Air 2一樣薄,但WiFi版重量最輕389公克,比iPad Air 2 WiFi的437公克輕了一些。記者現場實測的手感的確不錯。
、攝影年度最大的2015 MWC世界行動通訊大會(Mobile World Congress)登場,因Sony Z4和LG G4避開MWC,延後亮相,今年呈現三星S6、HTC One M9二機皇對決的局面。早在昨日發表會前一週,網路就充斥各種爆料,不斷曝光二手機的外型和功能,尤其M9更是全部「劇透」
雖然 M9 將搭載高通的 S810 處理器應該八九不離十,但是最近飽受三星撤單以及中國罰款風波困擾的 Qualcomm 近來的確需要一支強心針,這也可能是為什麼 Qualcomm 今天稍早在 Vine 上發表的影片中,暗示 HTC 即將在 MWC 發表的 M9 旗艦手機上採用他們家 SnapDragon 810 處理器的原因。
先前有消息指出,三星將會捨棄原先規劃配置在 Galaxy S6 的高通 Snapdragon 810 處理器,據稱是因為三星在檢測時發現過熱問題。
先前曾有報導傳出,三星電子( Samsung Electronics )因為高通( Qualcomm ) Snapdragon 810 處理器過熱,新款智慧型手機 Galaxy S6 決定不採納,不過 LG 樂金電子出面緩頰,稱高通 S810 通過公司測試,無過熱問題。
最近網路上紛紛開始討論各家旗艦手機資訊,其中處理器很可能都將採用高通 Qualcomm S810 ,不過近來 Qualcomm S810 被爆有一些 Bug 及過熱的問題,因此現在就傳出三星將採用自家的 Exynos 處鋰器上陣。
市場傳出,韓國三星的14奈米FinFET製程良率近期已有明顯改善,引發台積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在台積電試產16奈米FinFET製程喊卡,加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題,3月上市時間延宕,市場預期將衝擊台積電南科廠先進製程產能利用率與整體營運。
晶圓代工大廠台積電(2330)預計本週四舉行法說會,面對新的一年,市場利空雜音頻出現,台積電董事長張忠謀可望親自披掛上陣主持法說會,向法人說清楚講明白,這勢將增添台積電法說會成為市場焦點。去年是張忠謀交棒劉德音及魏哲家擔任任共同執行長的第一年,也是台積電營運豐收的一年。受惠蘋果iPhone 6熱銷,
先前備受各界關注、LG 第二代可彎曲手機 LG G Flex 2 在國際消費電子展(CES)正式亮相!LG 繼上一代曲面手機之後,這次又在 CES 大展中發表了最新的 G Flex 2,除了搭載最新的 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器之外,可以在 10 秒內修復刮痕的技術,更是最大的亮點!
國外網站傳出,宏達電明年度新機HTC Hima將在1月6日-9日的美國消費性電子大展CES展出,而宏達電可望提前在1月5、6日曝光。新機即將登場,宏達電昨日以上漲3元的140.5元作收,站上所有均線以上。網路上出現一張非官方傳出的宏達電CES展的邀函海報,宏達電神秘機款被紅、黃、藍、綠等塗料揮灑在機